Core-3308Y IoT四核64位核心板

Core-3308Y是一款小尺寸高性能IoT核心板，采用136P郵票孔接口設(shè)計，板載Rockchip RK3308專用IoT處理器，支持多種操作系統(tǒng)、語音系統(tǒng)和服務(wù)，擁有豐富的擴(kuò)展接口和強(qiáng)大的顯示屏驅(qū)動能力，適用于IoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

高性價比IoT處理器

采用瑞芯微RK3308專用IoT處理器，基于ARM四核64位Cortex-A35內(nèi)核，主頻1.3GHz，集成高性能Codec音頻編解碼器和Hardware VAD。對比市面常用的物聯(lián)網(wǎng)MCU，RK3308處理器的性能大幅度增強(qiáng)，性能更加優(yōu)異

強(qiáng)大的顯示能力

擁有強(qiáng)大的顯示屏驅(qū)動能力，支持RGB/MCU屏幕，最高支持720P，適用于智能家居、家庭網(wǎng)關(guān)、人機(jī)界面、工業(yè)控制等屏顯應(yīng)用場景

支持多種操作系統(tǒng)

Core-3308Y支持Buildroot、Linux + MiniGUI/QT、ROS（Robot Operating System）多種操作系統(tǒng)，性能穩(wěn)定可靠

豐富的智能語音服務(wù)

最大可支持8通道麥克風(fēng)陣列+回采，支持百度DuerOS、思必馳、科大訊飛、Amazon Alexa等多種語音系統(tǒng)和服務(wù)，豐富的服務(wù)支持，助力智能語音產(chǎn)品應(yīng)用快速落地

小尺寸，高性能

采用136P郵票孔接口，數(shù)據(jù)傳輸和擴(kuò)展性能得到最好發(fā)揮，設(shè)計尺寸僅有45mm x 40.2mm，節(jié)約更多寶貴的空間

沉金工藝，穩(wěn)定可靠

PCB采用6層板沉金工藝設(shè)計，主板耐腐蝕，工作溫度0℃~85℃，能適應(yīng)各種物理環(huán)境，支持長時間穩(wěn)定運(yùn)作。主板采用高品質(zhì)器件，運(yùn)行更穩(wěn)定，可應(yīng)用于各種智能產(chǎn)品中

豐富的擴(kuò)展接口

擁有PWM×11（含復(fù)用）、I2C×4、UART×5、SPI×1、I2S×1、ADC×6、LineOut、數(shù)字音頻接口（8CH I2S/TDM x 2， 8CH PDM， 2CH I2S/PCM）等擴(kuò)展接口，支持加速度、溫濕度、距離傳感器、GPRS、NB-IOT等模塊

開放資料

提供配套的源代碼、教程、技術(shù)資料和開發(fā)工具，讓開發(fā)變得更加簡單方便

應(yīng)用廣泛

廣泛應(yīng)用于語音識別、智能家電、智能家居、家庭網(wǎng)關(guān)、智能掃地機(jī)器人、語音識別翻譯機(jī)等IOT物聯(lián)網(wǎng)、智能語音交互、音頻輸入/輸出處理的場景中