10月29日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“星科金朋”）擬與股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）等共同投資設(shè)立合資公司。

公告顯示，長(zhǎng)電科技擬將星科金朋擁有的14項(xiàng)專有技術(shù)及其包含的586項(xiàng)專利評(píng)估作價(jià)，與大基金、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“越芯數(shù)科”）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司（以下簡(jiǎn)稱“浙江省產(chǎn)業(yè)基金”）共同投資在紹興設(shè)立合資公司，建立先進(jìn)的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

根據(jù)公告，該合資公司注冊(cè)資本為人民幣50億元，擬定名稱為長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司，擬定經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)開發(fā)、測(cè)試和生產(chǎn)制造；半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)轉(zhuǎn)讓，技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品銷售服務(wù)。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項(xiàng)晶圓Bumping 和晶圓級(jí)封裝專有技術(shù)及其包含的586項(xiàng)專利所有權(quán)作價(jià)出資，認(rèn)繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊(cè)資本的19%；大基金、越芯數(shù)科、浙江省產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊(cè)資本的26%、39%、16%。

長(zhǎng)電科技表示，為使本公司、控股子公司及合資公司合法生產(chǎn)、制造或提供晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品/服務(wù)，合資公司擬將上述用于出資的無形資產(chǎn)授權(quán)給本公司及各級(jí)控股子公司免費(fèi)使用；相應(yīng)的星科金朋也將其合法擁有的全部專利（截至“合資經(jīng)營(yíng)協(xié)議”簽署之日）授權(quán)給合資公司免費(fèi)使用。

公告指出，大基金為公司第一大股東，為公司關(guān)聯(lián)方，星科金朋為本公司控股子公司，根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》，與關(guān)聯(lián)方共同投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易符合公司對(duì)星科金朋新加坡工廠經(jīng)營(yíng)策略的調(diào)整，有利于其盤活資產(chǎn)，優(yōu)化資源配置；有利于本公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

目前，該交易已獲得長(zhǎng)電科技董事會(huì)審議通過，尚需提交其股東大會(huì)批準(zhǔn)。
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