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微雪電子MSOP10轉DIP10測試座簡介

微雪電子 ? 來源:微雪電子 ? 作者:微雪電子 ? 2019-12-18 11:45 ? 次閱讀
MSOP10轉DIP10 編程IC測試座 656-0102211帶板
適用封裝MSOP8、SSOP8,引腳間距0.5mm

型號 MSOP10 TO DIP10




產品簡介
產品用途 編程座、測試座,對MSOP10的IC芯片進行燒寫、測試
適用封裝 MSOP10、SSOP10, 引腳間距0.5mm,含引腳寬度4.88mm
測試座 656-0102211
特點 MSOP10轉DIP10,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度1.52cm(600mil)
規格尺寸

MSOP10轉DIP10 編程座/測試座適用芯片詳細規格,以及適配座外形尺寸:

單位: mm
型號 引腳間距 引腳數 適用IC尺寸 (參考) 外型尺寸 (參考)
A B C D E F G H
656-0102211 0.5 10 4.88±0.1 3.0±0.1 3.8 2.97 24.6 7.75 13.6 3.2

示意圖
(僅供參考,詳細數據請查看編程座PDF及實物)
產品圖片

MSOP10轉DIP10 編程座/測試座實物圖片:


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