不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的，組裝設(shè)備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。表面組裝技術(shù)就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結(jié)構(gòu)的元器件按照電路的設(shè)計放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，組成具有一定功能的電子部件。下面一起來看看SMT加工廠在組裝時應(yīng)注意哪些事項。

1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方

如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。

2）對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力最大，最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進(jìn)行加固，對預(yù)防角部焊點的開裂是十分有效的。可采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

這兩點建議，主要是從設(shè)計方面考慮的，另外，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元器件的布局改進(jìn)，更主要的是應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生的焊點失效問題。

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