在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應用的材料為環氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種。

1、 環氧樹脂貼片膠、環氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結劑、可以做成液態、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘結連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。

2、 丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠，其成分主要有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬光固化的貼片膠。丙烯酸類樹脂也數熱固型黏結劑，常用為單組分系統。其特點是性能穩定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫避光存放，時間可達一年，單黏結強度和電氣性能不及環氧型高。

黏結劑的固化方式有熱固化、光固化。光熱雙重固化和超聲固化等，其中光固化很少單獨使用。超聲刮花通常用于采用封存型固化劑的黏結劑。Smt貼片加工工藝中最常用的固化方式主要有熱固化、紫外光/熱固化2種。

1、 熱固化。熱固化常用烘箱間斷式熱固化和紅外爐連續式熱固化兩種形式。

2、 紫外光/熱固化。紫外光/熱固化體系是同時使用紫外光照射和加熱方式，在連續的生產線上能非常迅速地使黏結劑固化。

貼片膠的選用方法如下：

（1） 目前普遍采用熱固型貼片膠，對設備和工藝要求都比較簡單。由于光固型貼片膠固化比較充分，黏結牢度高，因此對于較寬大的元器件應該選擇光固型貼片膠。

（2） 要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能應滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。

（3） 應優化選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠，目前較好的貼片膠的固化條件一般為150度下小于3min即能固化。

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