一、2019年9月20日,2019年度G20-LED峰會第1次CEO會議在廈門海悅山莊酒店成功舉辦
2019年上半年LED行業(yè)整體處于增速緩慢期,尤其是LED通用照明市場觸及行業(yè)天花板,但LED顯示市場卻一枝獨(dú)秀,整體保持著高速增長。
上游芯片領(lǐng)域產(chǎn)能過剩,稼動率過低,個別廠家消化庫存低價出貨,導(dǎo)致芯片價格急劇下滑,部分芯片企業(yè)虧損嚴(yán)重。芯片企業(yè)如何生存和發(fā)展,是芯片企業(yè)面臨的頭等大事。
頭部封裝廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)后,白光器件價格不斷下降。白光器件企業(yè)部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向RGB顯示器件,也將很快導(dǎo)致RGB器件的競爭急速加劇。
LED通用照明整體市場日趨飽和,新興應(yīng)用市場如汽車照明、植物照明、UV、健康照明、智慧照明等是企業(yè)突破的新方向,照明企業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局將成為促進(jìn)企業(yè)未來發(fā)展的重要因素。
新型顯示技術(shù)處于重要的變革時期,行業(yè)市場快速擴(kuò)大,各地方政府扶持力度也不斷加大。小間距顯示滲透率持續(xù)提高,Mini LED產(chǎn)品已進(jìn)入顯示和背光商用,Micro LED技術(shù)研發(fā)不斷取得突破。LED顯示在向Micro LED推進(jìn)中,產(chǎn)業(yè)鏈配套缺失,巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)門檻仍然高企,同時LED顯示渠道競爭加劇,行業(yè)集中度較低,隨著龍頭企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)加速,行業(yè)整合將加快。
二、照明領(lǐng)域
受終端市場需求趨于飽和影響,上中下游整個照明產(chǎn)業(yè)鏈中小型企業(yè)遭遇到空前的生存危機(jī),唯有在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,尋求細(xì)分市場突破,才避免被淘汰出局,而中大型企業(yè)卻要面臨盈利空間進(jìn)一步被壓縮的局面。
1、上游芯片端方面,受前期擴(kuò)產(chǎn)及終端需求萎縮影響,庫存高企,芯片企業(yè)稼動率普遍不高。白光芯片價格下滑30%-40%,毛利率探底。
成員企業(yè)一致認(rèn)為,芯片供需關(guān)系嚴(yán)重失衡,但高附加值、高毛利產(chǎn)品的全球占比還不高,成長空間比較大。芯片廠商需做好適當(dāng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,提升高毛利產(chǎn)品比重。
2、中游封裝端方面,雖然高端照明和特種照明的需求依然保持增長,但由于低端通用照明產(chǎn)能過剩導(dǎo)致器件價格持續(xù)下行,與此同時,中美貿(mào)易戰(zhàn)及替代市場遭遇瓶頸,導(dǎo)致白光封裝器件市場整體情況不樂觀。
成員企業(yè)認(rèn)為,從行業(yè)和企業(yè)角度出發(fā),企業(yè)應(yīng)盡可能避免惡性價格戰(zhàn),觸及底線的價格戰(zhàn)將導(dǎo)致品質(zhì)問題的出現(xiàn),最終將削弱企業(yè)的競爭力。頭部企業(yè)應(yīng)更多走高端化、技術(shù)化和國際化路線,服務(wù)高端領(lǐng)域和客戶。
3、照明應(yīng)用端方面,受房地產(chǎn)持續(xù)低迷影響,終端市場需求下行,照明產(chǎn)品價格去年下降達(dá)20%左右,照明企業(yè)的盈利空間被進(jìn)一步擠壓。此外,中美貿(mào)易戰(zhàn)影響出口,出口為主的企業(yè)遭遇一定的阻力。
成員企業(yè)預(yù)計,2020年照明市場好轉(zhuǎn)跡象不太明顯,終端市場價格仍將持續(xù)下降15%左右,未來面臨的挑戰(zhàn)比較嚴(yán)峻。成員企業(yè)認(rèn)為,應(yīng)該持續(xù)挖掘內(nèi)部潛力,通過設(shè)備生產(chǎn)效率、產(chǎn)線自動化、信息化的提升,減少用工數(shù)量,加強(qiáng)精益生產(chǎn)和管理能力,全方位促使成本下降。
另外,需要適當(dāng)舍棄部分低毛利產(chǎn)品及其客戶,降低該類產(chǎn)品的出貨量。對于出口企業(yè),海外市場從美國及其它飽和市場轉(zhuǎn)向新興市場,如東南亞市場,同時可適當(dāng)開發(fā)適用于國內(nèi)市場的中高端產(chǎn)品。
4、LED驅(qū)動電源及IC方面,電源產(chǎn)品將會有15%-20%的降價。成員企業(yè)認(rèn)為,隨著夜游經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,景觀亮化工程項目相繼落地,將對景觀亮化LED驅(qū)動和IC帶來一波需求,景觀亮化領(lǐng)域增長可期。
5、封裝設(shè)備方面,受照明領(lǐng)域需求的收縮,封裝設(shè)備市場不太樂觀。成員企業(yè)預(yù)計,今年在營收方面會有5%-10%的下滑。但隨著Mini LED顯示和背光應(yīng)用快速導(dǎo)入,照明封裝設(shè)備企業(yè)應(yīng)積極投入研發(fā),轉(zhuǎn)向Mini LED相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,抓住新的風(fēng)口。
由此可見,LED照明企業(yè)面臨的壓力與挑戰(zhàn)與日俱增。對于企業(yè)而言,在做好內(nèi)外部調(diào)整之外,還需瞄準(zhǔn)“風(fēng)口”做好價值創(chuàng)新。成員企業(yè)一致認(rèn)為,2019年企業(yè)需往高附加值方向發(fā)展,一方面是向智能照明方向升級,另一方面是抓住健康照明的風(fēng)口。
其中,智慧照明創(chuàng)造價值可觀。成員企業(yè)表示,智慧照明產(chǎn)品價格相比常規(guī)產(chǎn)品,價格可以上浮30%左右,但由于目前還未成為主流產(chǎn)品,對整體市場產(chǎn)值提升不會超過5%。隨著智慧城市建設(shè)和智能安防及應(yīng)急照明的需求增長,智慧照明市場將逐步擴(kuò)大。
大健康照明市場興起,未來可期。健康照明適用于特殊應(yīng)用場景,但目前推廣存在著一定阻力,產(chǎn)品價格居高是主要因素之一。不過,國內(nèi)如三雄極光、陽光照明、晶科電子等企業(yè)都在積極推動健康照明產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。成員企業(yè)表示,隨著消費(fèi)升級以及國家相關(guān)政策的引導(dǎo),未來發(fā)展方向明確,需做好積極的技術(shù)儲備,迎接新的機(jī)會。
此外,隨著汽車電動化與智能化漸成“主流選擇”,LED照明成為中高端品牌汽車的標(biāo)配。雖然,在中國大陸的汽車照明供應(yīng)鏈當(dāng)中,從器件、模組、再到車燈,目前合資以及外資廠商都占據(jù)大部分的市場份額,成員企業(yè)認(rèn)為,如鴻利智匯、晶科電子等中國大陸本土企業(yè)正在持續(xù)發(fā)力,有望逐漸打破這種壟斷局勢。
三、顯示與背光領(lǐng)域
1、上游芯片企業(yè)因通用照明產(chǎn)能過剩,稼動率較低,利潤不斷下滑,頭部企業(yè)紛紛開始加大顯示芯片的占比,并將Mini/Micro芯片視為未來發(fā)展的重點(diǎn),投入大量研發(fā),部分領(lǐng)先企業(yè)已有產(chǎn)品開始批量供貨。成員企業(yè)華燦光電日前發(fā)布了其Mini LED芯片新品,乾照光電已經(jīng)在市場上推出了Mini LED芯片產(chǎn)品。
成員企業(yè)認(rèn)為,目前白光芯片價格已經(jīng)完全侵蝕了企業(yè)的盈利空間,企業(yè)應(yīng)加快向高附加值、高毛利的Mini/Micro LED芯片轉(zhuǎn)進(jìn)。
2、中游封裝頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致部分白光及低端顯示器件產(chǎn)能過剩,價格不斷下滑,而高端的小間距器件、Mini/Micro LED器件的需求旺盛,使得部分企業(yè)產(chǎn)能不足以應(yīng)對。眾多頭部企業(yè)已開始將產(chǎn)能向RGB器件轉(zhuǎn)移,并在Mini/Micro LED器件投入了大量資源。
成員企業(yè)認(rèn)為,封裝的集中度會越來越高,企業(yè)不能只拼價格,要注意產(chǎn)品形態(tài)的變化,在技術(shù)和產(chǎn)品上推動創(chuàng)新,向Mini/Micro LED等高端化、技術(shù)化邁進(jìn)。
3、LED顯示市場中,小間距產(chǎn)品仍處于高速增長時期,滲透率不斷提高。高工LED研究數(shù)據(jù)顯示,小間距產(chǎn)品已成為LED顯示屏增長的主要動力,預(yù)計2018年-2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模復(fù)合增長率將達(dá)44%左右。多家頭部LED顯示企業(yè)營收增長也主要獲益于小間距市場。
4、Mini/Micro LED技術(shù)持續(xù)突破,產(chǎn)品不斷完善,但技術(shù)尚介于開發(fā)與量產(chǎn)之間。Mini LED雖已進(jìn)入商業(yè)化,產(chǎn)品成本仍遠(yuǎn)高于普通小間距產(chǎn)品,規(guī)模化需要較長時間,而Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈配套缺失,巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)尚待攻克,需要幾年時間的等待。
成員企業(yè)指出,企業(yè)如何把握投入節(jié)奏和應(yīng)用進(jìn)程,考驗著決策者的智慧、定力和耐力。
5、在Mini LED方面,背光市場導(dǎo)入加快,已經(jīng)多家封裝企業(yè)Mini LED背光實現(xiàn)批量出貨,多家品牌廠商在彩電和顯示器上推出相應(yīng)的Mini LED背光產(chǎn)品,憑借著色彩呈現(xiàn)、高亮度、高對比度、輕薄化和低功耗等方面與OLED顯示已經(jīng)形成直接競爭。
成員企業(yè)認(rèn)為,隨著Mini LED背光產(chǎn)品逐步成熟,未來市場還將有超出預(yù)期的增長,性價比是Mini LED背光抗衡OLED顯示的關(guān)鍵。
6、在封裝設(shè)備方面,隨著Mini/Micro LED顯示發(fā)展,多家設(shè)備頭部廠商都在積極開發(fā)相應(yīng)的Mini/Micro LED設(shè)備。其中G20成員企業(yè)新益昌已經(jīng)率先突破了Mini LED全線自動化設(shè)備。
成員企業(yè)認(rèn)為,設(shè)備企業(yè)應(yīng)該加快Mini/Micro LED設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),以滿足客戶的需求,從而提升設(shè)備企業(yè)的利潤空間。
7、封裝配套材料(如錫膏等)仍是制約Mini/Micro LED發(fā)展的一環(huán),目前國內(nèi)雖有企業(yè)已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品,但在可靠性和穩(wěn)定性等方面還存在問題,仍需在封裝廠的配合下進(jìn)一步加大研發(fā)的力度,提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)。
8、目前LED顯示行業(yè)集中度仍較低,LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計未來行業(yè)的整合將加快。成員企業(yè)認(rèn)為,以小間距、Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)和產(chǎn)品,挖掘生產(chǎn)潛力,降低成本,推動市場規(guī)模化,從而形成良性循環(huán),也促使行業(yè)的優(yōu)勝劣汰,為優(yōu)秀企業(yè)創(chuàng)造出更大的市場空間。
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原文標(biāo)題:G20-LED峰會廈門公報:照明挖潛尋新機(jī),顯示微縮入佳境
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