5G正式商用，5G+8k也呼之欲出。在超高清顯示時代來臨之際，倒裝LED COB超高密度小間距顯示將大有作為。

10月22日，希達電子副總經理汪洋博士出席2019超高清顯示技術創新（深圳）研討會，并作了《倒裝LED COB超高密度小間距顯示的未來》主題演講。對于倒裝LED COB超高密度小間距顯示的未來，他做出了詳細的講解。

汪洋博士首先剖析了傳統SMD小間距LED顯示技術瓶頸，解析了COB集成封裝小間距顯示技術優勢，探討如何實現更小間距、高可靠性、高防護性，以及5G+8K對超高清顯示的極致追求。

希達電子副總經理汪洋博士做報告

記者在現場了解到，希達電子推出了倒裝LED COB產品，可以實現LED倒裝無引線芯片級封裝，其優勢主要概括為三點，分別是超高可靠性、超高密度超高清顯示、近屏體驗完美、顯示效果更佳。

汪洋博士在隨后的報告中分享了希達電子的發展歷程。據其介紹，希達電子瞄準世界前沿顯示技術、國家超高清視頻產業發展、高端商業顯示及家庭應用等需求，積極研發采用倒裝LED發光芯片的新一代COB小間距顯示產品，在COB-LED顯示技術知識產權布局廣泛，尤其在<80um超高密度超高清顯示、超高可靠性、近屏體驗等方面近乎完美，引領著超高密度小間距顯示的未來。汪洋博士認為倒裝LED COB技術不僅是小間距LED顯示行業的創新方向，更是改變小間距LED行業格局的“分水嶺”，未來必將重塑顯示產業格局，成為行業新的市場增長點。

汪洋博士的演講引起了參會嘉賓的強烈共鳴，應參會嘉賓索要PPT的需求，主辦方征求汪洋博士的同意后，分享其主題演講PPT。