隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極為關(guān)心的問題。

手工焊接在日常的貼片加工中是一個重要的環(huán)節(jié)，很多客戶的產(chǎn)品在設(shè)計階段沒有充分考慮到貼片元器件和插件元器件的一個加工流程問題，包括回流焊溫度與波峰焊溫度的不同，導(dǎo)致插件料和貼片料對于溫度的敏感程度，或者是物料齊全的時間上，某些異形件也需要用到手工焊接。

1、過大的壓力，對熱傳導(dǎo)沒有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產(chǎn)生凹痕，使焊盤翹起。

2、錯誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長度，會影響熱容量，影響接觸面積。

3、過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

4、錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。

5、助焊劑使用不合適，使用過多的助焊劑會引發(fā)腐蝕和電遷移

6、不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強度。

7、轉(zhuǎn)移焊接手法會使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，是錯誤的方法。因為烙鐵頭的溫度很高，熔錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時因起不到助焊作用而影響焊點質(zhì)量。

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