電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別：

一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長(zhǎng)引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)。

二是前者是預(yù)先將焊料一焊膏涂覆在焊盤上，貼裝元器件后依次加熱而完成焊接過程，而后者是通過波峰焊機(jī)利用熔融的焊料流，實(shí)現(xiàn)焊料的施加與焊接。表1-1所示為THT與SMT的比較。

雖說SMT在電子裝聯(lián)技術(shù)中的重要性和優(yōu)越性顯而易見，但是對(duì)于很多電子產(chǎn)品來講其組裝技術(shù)仍然離不開THT。

例如我們?cè)趶V場(chǎng)、商店門口及火車站等地方經(jīng)常可以看到的LED大屏。在戶外的LED屏首先要考慮的就是防水，因?yàn)樘鞖庠颍瑹o論下雨，還是下雪。一旦水進(jìn)入屏幕內(nèi)部就會(huì)引起短路，輕則燒產(chǎn)品，重則引起火災(zāi)。采用SMT工藝，屏幕要做到防水難度較大，成本也要成倍增加，因此很少見到用SMT貼片加工工藝的屏幕。但采用THT工藝的產(chǎn)品要做到這些就很容易，成本也不會(huì)高出多少。單從LED大屏幕顯示這個(gè)行業(yè)來看。至少在未來50年里THT并不會(huì)被SMT所取代。

推薦閱讀：http://www.nxhydt.com/d/645516.html

責(zé)任編輯：gt