2019驍龍技術峰會第三天,高通又帶來了兩個全新的平臺,分別針對PC筆記本電腦、XR擴展現實。
針對PC平臺,高通早先有驍龍835、驍龍850等移動平臺的移植版,去年底發布了專用的驍龍8cx,面向高端筆記本,而新發的驍龍8c、驍龍7c則分別針對主流和入門級筆記本。
驍龍8c和驍龍8cx一樣都是臺積電7nm工藝,芯片面積一致,相當于后者的精簡版,但是性能仍比驍龍850高出30%,集成驍龍X24 LTE基帶和AI引擎,算力超過6萬億次每秒。
驍龍7c則是三星8nm工藝制造,并采用了SiP整合封裝,規格類似驍龍730,集成八核心Kryo 468 CPU、Adreno 618 GPU、驍龍X15 LTE基帶,號稱性能比競品高25%,電池續時間長1倍,AI算力超過超過5萬億次每秒。
高通特別宣稱,AI加速應用中,驍龍PC平臺只需要0.3W的超低功耗,能效是競品(15W)的足足50倍!
驍龍XR2則是高通專門針對XR打造的第二代平臺,定位高端體驗,此前的驍龍XR則繼續用于主流領域。
它首次將5G、XR、AI整合在了一起,首次支持七路并行攝像頭并具備計算機視覺專用處理器,還首次支持低時延攝像頭透視,支持90fps 3Kx3K單眼分辨率,CPU和GPU性能提升2倍、視頻帶寬提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍。
以下是驍龍8cx/8c/7c、驍龍XR2芯片的現場實拍(可惜前者不能單獨拿出來):
責任編輯:wv
-
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1227瀏覽量
43252
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論