SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質量管控環節里最重要的部分，初始階段的準備細節做好之后我們只要在生產過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質量。下面來了解SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段的準備事項和細節管控。

一、上機前的烘干處理：為了消除在制造過程中就隱蔽于PCB內殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當PCB上出現氣泡時，建議對PCB進行上線前的預烘干處理。

對1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時間，而對多層PCB而言，建議的預烘干溫度是105℃，持續2～4h。烘干時，不要將電路板疊放在一起，否則內層的PCB就會隔熱，達不到預烘干的效果。建議將PCB放在一個對流爐內，每塊PCB之間最少相距3mm。PCB在上線之前進一步預烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應力，減少波峰焊時PCB的翹曲和變形也是極為有利的。

二、預熱溫度：預熱溫度輸隨時間、電源電壓、周圍環境溫度、季節及通風狀態的變化而變化的。當加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時，調控預熱溫度的方法通常是通過改變加熱器的加熱功率來實現。

三、焊料溫度：為了使熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，較佳的焊接溫度應高于焊料的熔點溫度。

四、傳送速度：焊接時間往往可以用傳送速度來反映。波峰焊中最佳傳送速度的確定，要根據具體的生產效率、PCB基板和元器件的熱容量、預熱溫度等綜合因素，通過工藝測試來確定。

五、傳送傾角：目前公認較好的傳送傾角范圍為4°～6°。超過或低于改數值會極大概率的提升產品出現不良的數量，比如：缺錫、少錫、連錫等。

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