AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，12核、16核銳龍9處理器一票難求，成為高端玩家的首選，順帶著AMD的主板X(qián)570也站上了高端，AMD平臺(tái)已經(jīng)不是低端的代名詞了。

目前銳龍3000系列可搭配的新主板還是X570，但可以向下兼容400系列，500系列很快還會(huì)補(bǔ)充一個(gè)B550主流平臺(tái)，目前最新消息稱(chēng)B550會(huì)在年歷新年前后發(fā)布，也就是明年1月底2月初的時(shí)候上市。

根據(jù)之前的爆料來(lái)看，B550芯片組由祥碩操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時(shí)對(duì)外可提供最多8條PCIe 3.0。

實(shí)際上AMD今年出手做X570芯片組還是不得已，主要是因?yàn)镻CIe 4.0難度比較大，祥碩沒(méi)經(jīng)驗(yàn)，所以AMD才親自出手過(guò)渡一下，下一代的600系列芯片組也不再親力親為了，而是繼續(xù)交給祥碩代工。

沒(méi)錯(cuò)，預(yù)定明年底問(wèn)世的600系芯片組會(huì)讓祥碩接手，那時(shí)候PCIe 4.0支持也不是問(wèn)題了，AMD可以再次遠(yuǎn)離芯片組市場(chǎng)，畢竟這個(gè)市場(chǎng)價(jià)值太小，對(duì)他們來(lái)說(shuō)沒(méi)多大利潤(rùn)可圖。

按照現(xiàn)在的情況來(lái)看，600系列芯片組會(huì)是搭配AMD明年的7nm+工藝銳龍4000處理器，Zen3架構(gòu)，這也是最后一代AM4平臺(tái)芯片組了。

考慮到明年B550芯片組也發(fā)布不到一年，600系列芯片組估計(jì)首發(fā)還是X670這一款，主要面向高端市場(chǎng)，除了PCIe 4.0之外，其他如M.2、SATA、USB 3.2之類(lèi)的接口慣例也會(huì)升級(jí)，可惜支持雷電3的可能性不大，不然就完美了。