通常我們?cè)趌ayout時(shí)完成所有的布線工作后，會(huì)在PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面進(jìn)行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個(gè)常識(shí)，卻很少有人能夠說(shuō)出其中具體的意義。如果有面試問到或者筆試環(huán)節(jié)有這樣的問題：PCB中鋪銅的好處有哪些？大概可以這么回答：

1.數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，而地網(wǎng)絡(luò)的干擾能量U=I*R，因此降低地線阻抗尤為重要。所謂抗干擾有很大一部分是通過(guò)降低地線阻抗實(shí)現(xiàn)的，因此大量的鋪銅或者完整的地平面能夠降低地線阻抗，從而增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾能力；

2.對(duì)于電源來(lái)說(shuō)，其傳輸路徑包括電源路徑和回流路徑地，整個(gè)傳輸路徑的壓降U=I*R，該路徑上的直流電阻R越低，壓降就越低。因此大量的鋪銅能夠降低電源傳輸路徑上的直流電阻，從而降低其壓降，提高電源的傳輸效率。

3.對(duì)于電源的回流來(lái)說(shuō)，地線和鋪銅相連，能讓電源最大限度的找到一個(gè)最短的回流路徑，從而減小電源回路面積，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

4.通過(guò)鋪地對(duì)重要信號(hào)和高速信號(hào)進(jìn)行保護(hù)和隔離。

5.銅皮是能夠傳播熱量的，大量的鋪地銅皮結(jié)合地過(guò)孔，能大大的改善系統(tǒng)的散熱。芯片熱焊盤的處理就是一個(gè)很好的通過(guò)銅皮和過(guò)孔散熱的體現(xiàn)。

對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)，理論上銅皮鋪的越多，對(duì)地線的阻抗，直流電阻，電源回路，散熱等的作用越有利。但是，往往一個(gè)多層板會(huì)有多個(gè)地平面，這些個(gè)地平面應(yīng)該足夠滿足這些阻抗，電阻，回路，散熱等問題...那信號(hào)層空余地方的銅到底鋪or不鋪？不鋪，好像關(guān)系也不大；鋪，又浪費(fèi)時(shí)間，好糾結(jié)...

其實(shí)以上針對(duì)鋪銅的意義都是基于電氣性能的考慮，從工藝的角度來(lái)說(shuō)，為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，在走線層空白地方也是要進(jìn)行鋪銅的。我們以層壓為例。

壓合厚度的計(jì)算說(shuō)明：

1，厚度=單張pp理論厚度-填膠損失

2，填膠損失=（1-A面內(nèi)層銅箔殘銅率）X內(nèi)層銅箔厚度+（1-B面內(nèi)層銅箔殘銅率）X內(nèi)層銅箔厚度

3，內(nèi)層殘銅率=內(nèi)層走線面積/整板面積

上圖兩個(gè)內(nèi)層的殘銅率如下表格所示注：Sq/in是面積單位，平方英尺

理論的層壓厚度都是基于百分之一百的殘銅率進(jìn)行計(jì)算的，但是如果走線層的走線比較少，并且沒有鋪銅，那么該走線層的殘銅率會(huì)比較小，最終的壓合厚度就偏離理論厚度的值就會(huì)越大。我們以一個(gè)四層板為例，來(lái)看下實(shí)際的層壓厚度該如何計(jì)算。

層疊結(jié)構(gòu)說(shuō)明：

1.半盎司銅厚=0.7mil

2.Pp壓合厚度=100%殘銅壓合厚度-內(nèi)層銅箔（1-殘銅率）

3.內(nèi)層core要確認(rèn)內(nèi)層芯板厚度是含銅厚還是不含銅厚，若不含銅厚則要算上內(nèi)層銅箔的厚度

4.Pp壓合厚度=100%殘銅壓合厚度-內(nèi)層銅箔（1-殘銅率）

5.半盎司銅厚=0.7mil

中間的Core（芯板）壓合結(jié)構(gòu)為39.4mil（含銅厚），外層銅厚為半盎司，pp為用7628RC50%，廠商提供該種pp100%殘銅壓合厚度為4.5mil。

從已知條件可以得出：

1.外層銅厚為半盎司：即Hoz=0.7mil，外層有兩層即1.4mil

2.所用芯板為39.4mil（含銅厚）：即芯板厚度為39.4mil（因?yàn)閮?nèi)層銅厚已包含在39.4mil中故內(nèi)層銅箔厚度不用再計(jì)算）；

3.假設(shè)一內(nèi)層銅面積為80%，即內(nèi)層殘銅率為80%，另一層銅面積為70%

4.內(nèi)層為1盎司銅厚即1.38mil

Pp壓合厚度=4.5-1.38*（1-80%）=4.5-1.38*0.2=4.5-0.276=4.224

Pp壓合厚度=4.5-1.38*（1-70%）=4.5-1.38*0.3=4.5-0.414=4.086

則壓合后的厚度=0.7+4.224+39.4+4.086+0.7=49.11mil=1.25mm

假設(shè)39.4mil是不含銅厚的芯板，則要將兩層內(nèi)層的銅厚加入壓合厚度中。

則壓合后的厚度=0.7+4.224+1.38+39.4+1.38+4.086=51.87mil=1.32mm。

所以，為了層壓不變形或者讓我們的理論計(jì)算包括阻抗計(jì)算和板厚計(jì)算盡可能的接近實(shí)際成品值，應(yīng)該讓內(nèi)層的走線殘銅率接近百分之一百。那空白的地方還是把銅鋪上吧。