近日，深康佳A發(fā)布公告稱，公司投入10.82億元建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，項目擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園。近年來，受到黑電市場需求不振的影響，康佳的傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績并不理想。轉(zhuǎn)型向上游半導(dǎo)體領(lǐng)域延伸成為許多家電整機企業(yè)的共同選擇。這或許是康佳啟動此次投資的主要原因。但是，康佳這次對存儲芯片封測的投資，與其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)距離較大，已經(jīng)帶有一些跨界意味了。這是否會造成“消化不良”，未來之路又如何走呢？

涉足芯片引關(guān)注

此次康佳發(fā)布公告，距離2018年5月，公司38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會宣布正式進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域過了一年半時間。當(dāng)時，該公司負(fù)責(zé)人稱：“康佳重點將在存儲芯片、封測等領(lǐng)域進行投資，重點產(chǎn)品方向是存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。我們自己做研發(fā)，也會考慮收購等方式。”

今年9月17日，深康佳公告顯示，公司擬出資15億元與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資有限公司合資成立重慶康佳半導(dǎo)體光電研究院，并以該研究院為主體投資不超過25.5億元采購Micro LED相關(guān)機器設(shè)備，開展Micro LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。據(jù)稱，該項目將有利于公司半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展，可以充分發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)和科研優(yōu)勢，進一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。

近幾年，整機企業(yè)、終端廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司，甚至房地產(chǎn)商紛紛涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域的消息此起彼伏。究竟什么原因讓這些企業(yè)“跨界”？業(yè)內(nèi)一家集成電路企業(yè)戰(zhàn)略客戶部經(jīng)理杜松苗告訴《中國電子報》記者，當(dāng)前國家政策力推和資本風(fēng)口熱衷的半導(dǎo)體領(lǐng)域，既符合科技自主政策，又可滿足中國智能制造需求，所以稱得上“萬眾矚目”。整機企業(yè)例如康佳涉足半導(dǎo)體行業(yè)，通過科技轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級，向產(chǎn)業(yè)價值鏈上游布局，是傳統(tǒng)企業(yè)的內(nèi)在利潤驅(qū)動需求。

“康佳宣稱自己的目標(biāo)是成為中國前十大半導(dǎo)體公司。利用原有整機系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢，向前端拓展垂直整合型業(yè)務(wù)。選定存儲芯片封裝銷售業(yè)務(wù)，可以規(guī)避大額投資的風(fēng)險，利用自身產(chǎn)品對存儲芯片的需求，支持新建項目的初期業(yè)務(wù)。”杜松苗表示。

市場分析師張翔在接受《中國電子報》記者采訪時說， 整機企業(yè)涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，有以下幾方面考慮：一是整機企業(yè)未來向平臺服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略需求；二是對現(xiàn)有產(chǎn)品線進行轉(zhuǎn)型升級，市場對整機企業(yè)現(xiàn)有的產(chǎn)品需求增速放緩，整機企業(yè)需要重新布局產(chǎn)品線，進入到需求量大且未來需求持續(xù)增長的行業(yè)；三是通過進軍上游業(yè)務(wù)確保自身供應(yīng)鏈安全，整機企業(yè)作為需求端，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了固定的銷售通道，兩者形成了緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，更能形成合力發(fā)展。

業(yè)內(nèi)知名專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，整機廠進入集成電路領(lǐng)域，理由有三：首先，芯片受國外控制，說斷供就斷供，不如自己自力更生；其次，整機企業(yè)都想搞差異化，從芯片入手實現(xiàn)差異化成為他們的選擇；最后，與設(shè)計公司相比，整機廠商與客戶聯(lián)系更緊密，更清楚用戶的需求。

跨界轉(zhuǎn)型應(yīng)適合自己

杜松苗告訴《中國電子報》記者，對于非半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)聯(lián)企業(yè)來講，涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域時，比較明智的選擇是尋求技術(shù)應(yīng)用有特色，市場前景廣闊，技術(shù)門檻低的領(lǐng)域。他表示：“在當(dāng)今世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，中國在封裝測試領(lǐng)域擁有市場話語權(quán)。傳統(tǒng)DRAM、 NAND SSD等封裝市場領(lǐng)域技術(shù)門檻低，主要應(yīng)用于手機和電腦市場。新型存儲芯片封裝應(yīng)用在高端智慧型裝置內(nèi)，譬如AI和云計算等市場領(lǐng)域。受制于速度、功耗和面積等技術(shù)規(guī)格需求，多采用先進封裝，投資額高，技術(shù)門檻高。”

莫大康認(rèn)為，康佳的半導(dǎo)體路線比較符合中國的實際。將封裝和設(shè)計比，設(shè)計對技術(shù)的要求更高。對于缺少技術(shù)和人才的新入局者，從門檻相對較低的封裝測試進入半導(dǎo)體領(lǐng)域是首選，先占住位置，再慢慢擴充自己的實力，進而拓展自己的范圍。

“我們也要看到現(xiàn)有的國際國內(nèi)封裝大廠，產(chǎn)能充沛甚至過剩，如何從競爭的紅海中分到市場份額，這是新進玩家要特別注意的。整機企業(yè)擁有自己的配件決定權(quán)，通過自有產(chǎn)品市場的導(dǎo)入和扶持，可以起到敲門磚的切入作用。”杜松苗對《中國電子報》記者說。

莫大康表示，整機廠商進入芯片領(lǐng)域，一定要做專用芯片，不能做通用產(chǎn)品。家電向智能化、人機對話方向發(fā)展，發(fā)揮自己的強項，走差異化道路，整機企業(yè)的半導(dǎo)體之路才能走得長走得遠(yuǎn)。他同時表示，整機企業(yè)的跨界是趨勢，但成功者不會太多。整機企業(yè)要理性地看待自己的能力，根據(jù)自己的實力和條件，做力所能及的事。

張翔說，整機企業(yè)作為需求終端，跨界進軍集成電路產(chǎn)業(yè)的事件近年來屢見不鮮。像蘋果收購半導(dǎo)體公司Dialog，格力電器注冊成立全資子公司——珠海零邊界，布局芯片設(shè)計，海信投資成立青島信芯微電子等。整機企業(yè)都在抓緊布局集成電路產(chǎn)業(yè)，以期在未來的5G、物聯(lián)網(wǎng)時代完成自身的平臺化布局。相信今后還會有更多整機企業(yè)跨界。但應(yīng)當(dāng)注意的是，整機企業(yè)的跨界要依據(jù)自身的能力、資源，結(jié)合自己的戰(zhàn)略發(fā)展，選擇適合自己的道路，而不能一窩蜂追熱點、追補助。
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