在將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的低價(jià)處理給蘋果之后,Intel未來將失去蘋果的iPhone手機(jī)基帶芯片訂單,現(xiàn)在可以確定高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇,這將給高通帶來超過40億美元的收入。
美林銀行分析師日前發(fā)布了對(duì)未來iPhone 5G手機(jī)的基帶芯片的研究報(bào)告,認(rèn)為2022年之前蘋果自研的5G技術(shù)不可能追上高通,在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單,在此之后高通的份額會(huì)降至50%,蘋果會(huì)自產(chǎn)一半。
再考慮到iPhone 5G手機(jī)未來的型號(hào)數(shù)量,美林預(yù)測2021財(cái)年(日歷年2020年Q4到2021年Q3)蘋果會(huì)給高通貢獻(xiàn)12-34億美元的營收,2022年財(cái)年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)16-44億美元的營收。
簡單來說,2022財(cái)年高通預(yù)期能從蘋果獲得40億美元的收入,而在今年4月份的雙方和解中,高通被認(rèn)為從蘋果公司獲得了至少45億美元的收入,算起來未來幾年里蘋果給高通貢獻(xiàn)的收入是相當(dāng)可觀的,不愧是第一大VIP客戶。
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