紫光同芯高性能安全芯片應用于社保卡安全中，采用雙界面芯片技術
根據(jù)西安紫光國芯半導體的消息，海南第三代社保卡首發(fā)了紫光同芯高性能安全芯片，搭載160K儲存，支持接觸/非接觸通信。
▲圖自西安紫光國芯半導體
據(jù)介紹，該芯片是一款具備高安全、高性能、大容量、全兼容特點的雙界面智能IC卡芯片，符合人社部第三代社保卡規(guī)范和人民銀行PBOC3.0標準。容量大于160K，是普通第三代社保卡的1倍、第二代社保卡的5倍，可存儲更多信息、擴展更多應用。三代社保卡采用雙界面芯片技術，支持接觸式和非接觸式兩種通訊方式。
在安全方面，紫光表示，芯片采用安全等級更高的國密算法，加載支撐互聯(lián)網(wǎng)應用的數(shù)字（CA）證書，預留線上線下用卡身份認證服務，擁有國際 SOGIS CC EAL5+認證和國密二級安全認證等國內(nèi)外權威認證資質(zhì)。
責任編輯：gt
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