截至目前，華為麒麟990 5G是唯一應用了EUV極紫外光刻的商用芯片，臺積電7nm EUV工藝制造，而高通剛發布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。

EUV技術能夠落地商用，背后離不開荷蘭巨頭ASML（阿斯麥），整個EUV光刻機市場已經被他家壟斷，現在的7nm工藝節點如此，未來的5nm、3mm節點也會如此。

近日，ASML公布了一些有關EUV的有趣數據。

其實早在2013年，ASML EUV光刻機就投用了，但頭幾年一直都是試驗、試產性質，累計300毫米晶圓產量直到2017年才達到110萬塊，2018年又生產了90萬塊，2019年至今累計已達450萬塊，算下來從2016年到現在年復合增長率高達95％。

其實，全球已部署投產的EUV光刻機也沒多少，直到2016才不過區區10臺，2018年增加了17臺，2019年上半年增加了11臺，目前總共38臺。

目前投產的EUV光刻機型號都是NXE:3400B，下半年將迎來新的升級版NXE:3400C，每小時可生產最多175塊300毫米晶圓——2014年的時候可是每小時智能生產10塊左右。

NXE:3400C最大變化是模塊化設計，維護更加便捷，平均維修時間將從48小時縮短到8-10小時，支持7nm、5nm。

ASML的下一代EUV光刻機將是EXE:5000系列，面向臺積電3nm、Intel 5nm工藝，引入High NA（高數值孔徑）透鏡，從0.33轉向0.55，以匹配更先進的制造工藝，預計2023年上市。

至于這種EUV光刻機有多貴，據說三星不久前訂購了15臺，總價值3萬億韓元，折合人民幣約180億元，那么一臺就是12億元，堪稱史上最貴半導體設備了。

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