新一代Mac Pro已經開賣,對于很多用戶來說,想要把它配齊,至少需要40萬,而這樣的PC性能是怎樣的呢?
據外媒報道稱,新一代Mac Pro已經悄然現身Geekbench,其跑分看起來跟上代并沒有什么不同,其搭載的8核,12核和16核處理器性能類似于2017年iMac Pro型號的處理器。
具體來說就是,8核Xeon W芯片的Mac Pro的單核得分為1008,多核得分為7606;12核Mac Pro的單核分數為1090,多核分數為11599;16核計算機的Mac Pro的單核分數為1104,多核分數為14285,作為其中一個對比,2017年的8核iMac Pro的單核得分為1076和多核得分為8120,看上去兩者而基本相等。
對于Mac Pro來說,基礎的性能看上去并不是那么搶眼對吧,但是它真正的強大之處在于可以按照你的心意去升級,去獲得更強的性能,這也是為什么能賣到40萬的原因所在。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
Mac Pro
+關注
關注
0文章
24瀏覽量
10185
發布評論請先 登錄
相關推薦
一加Ace 3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺
帶來諸多升級,展現出不凡的Pro級卓越產品力。本期體驗報告,就讓我們一起來深入了解這款以優雅致敬兇猛性能的一加新一代大作。
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據彭博社11月4日的報道,蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能記錄。
威兆半導體發布新一代高性能SiC MOSFET
在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導體震撼發布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產品以其卓越的性能和創新的設計,成為展會上
微軟Copilot+PC挑戰蘋果,新一代AI電腦來襲
微軟首席執行長納德拉預言,新一代AI芯片加持的電腦將重新點燃Windows與Mac之間的激烈競爭。微軟最新推出的Copilot+PC,不僅搭載了專門的人工智能芯片,性能更是強勁。
明年年中:配有M4芯片的Mac Pro、Mac Studio將亮相
據悉,由于該變動,今年將僅有搭載M2芯片的Mac Pro與Mac Studio產品線得以延續。古爾曼進一步猜測,除已確定升級的MacBook Air外,蘋果今年可能會對全系
MediaTek與美團攜手合作打造新一代餐飲系統硬件S4 Pro系列收銀機
MediaTek 與美團攜手合作,打造新一代餐飲系統硬件 S4 Pro 系列收銀機。該系列收銀機采用 MediaTek 新一代高階物聯網芯片 Genio 510,對比上一代收銀產品
Geekbench 6揭示9核iPad Pro性能提升13%
遵照預期,10核版本因其額外的性能核心,得分明顯高于9核。即便如此,9核M4仍較上一代M3提升13%,且性能超出前代iPad Pro中的M2芯片35%。
Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍牙模組HCM511S
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期幫助合作伙伴移遠通信(Quectel)在2024年德國嵌入式展(Embedded World 2024)期間,推出其新一代高性能MCU藍牙模組HCM511S。
Geekbench披露新款M3 Mac mini性能
原本早在去年8月,彭博社知名記者馬克·古爾曼就已表示,這個獨特的代號極可能指向新款Mac mini。根據本次測試結果來看,“Mac15,12”裝置搭載的3納米M3處理器為4+4核設計
國產六核CPU,三屏異顯,賦能新一代商顯
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發板,賦能新一代車載智能、電力智能、工業控制、新能源、機器智能等行業發展,滿足多屏的顯示需求。
發表于 12-22 18:07
TI 新一代明星CPU
功耗,走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發板”給
發表于 12-15 18:59
Redmi K70系列發布:全面進化的新一代性能旗艦
擁有AI全面賦能的強大性能和出眾能效,更有設計、屏幕、影像等旗艦體驗的全面進化,以實力宣告全新Redmi K70宇宙新一代性能旗艦震撼登場。 旗艦強
評論