（文章來(lái)源：鎂客網(wǎng)）

百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù)，封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初，昆侖芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這是兩家公司首次進(jìn)行代工合作，百度將提供實(shí)現(xiàn)AI性能最大化的AI平臺(tái)，三星則可以借此機(jī)會(huì)將代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展到專門為云計(jì)算和邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算（HPC）芯片領(lǐng)域。

百度架構(gòu)師歐陽(yáng)劍表示：“很高興能與三星Foundry一起引領(lǐng)HPC行業(yè)，昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目，不僅要求高可靠性和性能，且還匯集了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧三星先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)，讓我們能夠?yàn)橛脩籼峁┳吭降捏w驗(yàn)。”

三星電子代工營(yíng)銷部總裁Ryan Lee則表示：“百度昆侖芯片是三星Foundry的一個(gè)重要里程碑，我們正在通過(guò)開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動(dòng)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設(shè)計(jì)支持到尖端制造技術(shù)，比如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”

本次昆侖芯片采用的I-Cube TM封裝解決方案，將通過(guò)I-Cube TM技術(shù)將邏輯芯片和高帶寬存儲(chǔ)器與插入器連接起來(lái)，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。相比此前的技術(shù)，該方案能夠最大限度地提升產(chǎn)品性能，比如在電源、信號(hào)完整性層面就能夠提升50%以上。此外，三星還將開發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如再分布插入器和4被、8倍HBM集成封裝。

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