如何進行LED封裝
在我國LED燈的發展形勢是非常的好的，主要是因為在我國LED等的前發展被廣泛的看好，因此許多技術人才都進入到了這個行業；
其實在我國LED 的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統封裝式封裝。下面我就來分別介紹一下這些封裝技術。
首先是引腳式封裝，引腳式LED 封裝還是比較常見。普通的發光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED 封裝熱量是由負極的引腳架散發至PCB 板上，散熱問題也比較好的解決。
第二種是表面組裝貼片式封裝技術，這種技術是一種新型的LED 封裝方式，是將已經封裝好的LED 器件焊接到一個固定位置的封裝技術。
第三種是板上芯片直接式封裝技術，這種技術是將芯片直接粘貼在印刷電路板上， 然后進行引線的縫合，最后使用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。
第四種是系統封裝式封裝，這種封裝技術近年發展起來的技術。它主要是符合了系統便攜式以及系統小型化的要求。跟其他LED 封裝相比，SIP 封裝的集成度最高，成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED 芯片。
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