錫爐中焊料的維護的重要性及方法有哪些
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。
通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量，特別是監測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
①當Sn的比例減少時，可適當補充一些純Sn，調整Sn-Pb比例。
②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法將錫鍋內的焊錫冷卻至188-190℃靜置8h：由于Cu6Sn5的密度為8.28g/cm3，Sn-Pb的密度為8.8-～8.9gcm3，Cu6Sn5浮在表面，故可用不銹鋼絲網制成的小勻撇除掉。
③無鉛波峰焊中， Cu6 Sn5的密度比無鉛焊料大，Cu6Sn5會浮在錫槽底部。有機構介紹把溫度降低到大約235℃（約比熔點溫度高8℃），錫槽停工一整夜，這時，大部分合金仍處于熔化狀態，SMT加工廠可以針對性的設計專用工具，從錫槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是難度還是很大的。
④加強設備的日常維護。
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