有機類基板材料，指用增強材料如玻璃纖維，浸以樹脂粘合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板（CCL），簡稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。

無機類基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化鋁，陶瓷基板主要用于混合集成電路、多芯片微組裝電路中，具有耐高溫、表面光潔、化學穩(wěn)定性高的特點，瓷釉包覆鋼基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介電常數(shù)高的缺點，可作為高速電路的基板，應(yīng)用于某些數(shù)碼產(chǎn)品中。

通常情況下印制導線盡可能寬一些，有利于承受電流和便于制造。在確定印制導線寬度時，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意銅箔在板上的剝離強度。印制導線寬度建議采用0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm規(guī)格，其中電源線和接地線的載流量較大，總體上導線寬度的設(shè)計原則是信號線＜電源線＜地線。印制導線的間距要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境和分布電容大小等因素來綜合確定。一般情況下，導線的間距等于導線寬度即可。印制導線的走向須圓滑，不得出現(xiàn)直角甚至銳角的走向。總體上印制導線的布線要先考慮信號線，后考慮電源線和地線。為了減小導線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進行排列，電路的輸入端和輸出端盡可能遠離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。

印制導線的設(shè)計與SMT焊盤連接時，一般不得在兩焊盤的相對間隙之間直接進行，建議在兩端引出后再連接；為了防止集成電路在回流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn)，與集成電路焊盤連接的導線原則上從焊盤任一端引出，但不應(yīng)使焊盤的表面張力過分聚集在一側(cè)，要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會相對焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)；當印制導線的寬度較大時且需要和元器件焊盤連接時，一般在連接前需要將寬導線變窄至0.25mm，且不短于0.65mm的長度，再和焊盤連接，這樣避免虛焊。

印制線路板的質(zhì)量檢測

目測檢驗

目測檢驗是指人工檢驗印制線路板缺陷，檢驗內(nèi)容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中心，方法是用照相底圖制造的底片覆蓋在已加工好的印制線路板上，測定印制線路板的邊緣尺寸、導線的寬度和外形是否在要求范圍內(nèi)。

電氣性能檢驗

電氣性能檢驗主要包括電路板的絕緣性和連通性。絕緣性檢驗主要測量絕緣電阻，絕緣電阻可以在同一層上的各條導線之間，也可以在不同層之間來進行。選擇兩根或多根間距緊密的導線，先測量絕緣電阻，然后加濕加熱一定時間且恢復到室溫后再次測量。通過光板測試儀測量連通性主要是根據(jù)電氣原理圖看該連接的兩點是否連通。

焊盤可焊性檢驗

焊盤可焊性是印制線路板的重要指標，主要測量焊錫對印制焊盤的潤濕能力，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個指標。潤濕是指焊錫在焊盤上可自由流動和擴展，形成粘附性連接。半潤濕是指焊錫先潤濕焊盤表面，由于潤濕性能不佳導致焊錫回縮，結(jié)果在基底金屬上留下一薄層焊錫。不潤濕是指焊錫雖然在焊盤上堆積，但未和焊盤形成粘附性連接。

銅箔附著力檢驗

銅箔附著力是指印制導線和焊盤在基板上的粘附力，粘附力小，印制導線和焊盤容易從基板上剝離。檢查銅箔附著力可用膠帶，把透明膠帶粘于要檢測的導線上，去除氣泡，然后與印制線路板呈90°方向快速用力扯掉膠帶，若導線完好無損，說明該印制線路板的銅箔附著力合格。