臺印刷電路板廠表示,2020年策略將鎖定3大方向,也就是Micro LED、HDI(高密度連接板)及軟硬結合板。
柏承20日舉行財報說明會,對于2020年展望放出上述信息。
柏承指出,3大策略中,其中的Micro LED目前都在送樣給客戶進行認證,包括臺廠及陸廠都有,預計明年3、4月會正式將設備進駐準備量產。
軟硬結合板部分,柏承表示,是公司明年最寄予厚望的產品,將鎖定耳機及手環等消費電子產品,就目前該產品運營狀況來看,明年營收比重將超過10%。
HDI(高密度連接板)部分,柏承說明,目前鎖定消費電子產品、物連網及5G相關領域,其中消費電子產品將主攻智能手機及平板電腦產品,計劃將在南通廠生產;物聯網部分,則與跟工業電腦相關,另外5G部分,將和臺網通廠合作,由客戶負責設計,公司進行生產。
至于柏承原本規劃,要讓昆山廠在大陸上市,從2007年就已完成相關計劃,但是遇到2008年全球金融海嘯,大環境狀況不佳,加上后續公司也在進行調整,盡管日前一度登錄新三板,但是也已經撤下,不過未來還是不排除會再重新送件申請上市。
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