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鈺創旗下鈺立微攜東芝等大廠推AI方案 

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-12-26 11:03 ? 次閱讀

IC設計廠鈺創近日一口氣申請10項專利,并且攜手多家國際系統大廠包括東芝(TOSHIBA)、艾邁斯半導體AMS)、硅谷新創公司Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等,針對智慧眼鏡、智慧入門、智慧家居、智慧機器人、智慧無人搬運車(AGV)和智慧工業4.0等提出AI方案。

鈺創董事長盧超群表示,鈺創在VR領域已累計89個專利,目前已經是VR感測控制器最大供應商,IC設計廠能從一顆芯片打入系統解決方案,對半導體廠來說意義重大。

鈺立微核心技術為3D深度影像測距控制IC,產品應用包含以AI機器視覺擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/混和實境(MR)應用等方案。

鈺立微電子副總經理林明華表示,過去在頭戴顯示器(HMD)成果下,讓鈺立微深度圖控制芯片組逐漸普及。隨著AI持續發展,HMD更發展出以AR底層技術,建構出AR核心基礎架構,AR眼鏡結合智慧手機開發平臺提供身臨其境的體驗。

這次打入歐美日三大體系系統廠,合作項目多元。鈺立微和AMS布局3D雙目主動光人臉識別市場,與艾邁斯半導體共同開發雙目3D臉部識別模組參考設計。

并與美國AI加速器伙伴Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等透過3D傳感器融合,提升AI性能。并將于明年國際消費性電子展(CES)共同展出多項3D傳感器融合處理技術與平臺,包括人物檢測實時演示、3D對象/人物分類AI Live演示、SLAM機器人/模擬或3D vi-SLAM實時演示等。

在與東芝合作方面,共同推出新一代日本限定圖像識別監視系統-CVNucleus R VisCAM,搭載東芝開發的Visconti圖像識別處理器,其前置攝鏡頭領先搭載鈺立微電子開發的3D相機模組(EX8036),提升影像檢測的精準度,物體偵測影像由2D提升至3D。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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