(文章來源:泡泡網)
12月26日,網上爆出了一張LGA1151(又名為Socket H4)與LGA 1200(又名為Socket H5)對比圖,該圖詳細展示了接口的尺寸和布局。需要知道的是,LGA 1200是Intel將在明年上半年發布的Comet Lake系列桌面處理器的接口。經過對比我們可以發現,Intel在針腳布局做出了改變,但接口的整體尺寸和散熱器的安裝孔位都沒有太多變化,因此,目前LGA 115x系列散熱器都可以與LGA 1200通用。
在圖中我們可以看出,兩款接口的總長保持不變。但是中部電容區域的針腳卻發生了變化,左右兩側長度分別改成了26.11毫米、34.91毫米,LGA1151則分別是25.81毫米、35.21毫米,相當于LGA 1200接口的中點向右偏移了0.3毫米,而上下寬度、分割和整體的寬度則沒有變化。
根據此前的爆料,Comet Lake-S處理器依然會使用14nm的改良工藝,但接口更換為LGA1200,具備最高10個核心,需搭配400系芯片組主板, 同時,Comet Lake-S處理器的TDP功耗將分為低配版35W、主流版65W和高配版的125W,而目前九代酷睿K系列最高為95W,雖然此前從6核到8核處理器,TDP的功耗沒有發生變化,但此次TDP的大增應該跟核心增多有關。
在整體的工藝架構和規格變化不大的情況下,接口的更換,導致了用戶想要升級10代酷睿處理器的話,就需要選購新主板了,而Intel這么做似乎也是為了后續的新平臺做準備。
(責任編輯:fqj)
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