2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導體行業而言，都是異常艱難的一年。受到貿易戰帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數據中心建設熱潮的影響，供求天平呈現嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導體行業就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關產業的數據同比去年都出現了大幅下滑。

市場的強烈波動和整體需求的變化，對于瑞薩而言就是最大的挑戰。瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光在接受電子發燒友網采訪表示，“瑞薩對此做了相應措施，我們在密切加強庫存控制，監控目前所有終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場?！?/p>

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

針對快速變化的市場需求，瑞薩有相應的產品和解決方案

雖然新興技術的發展可能會使半導體市場再次回春，但是這些科技領域也對供應商提出了更高的要求，不過針對各種變化和需求，瑞薩都有相應的產品和解決方案。

首先，是多樣性的要求。半導體應用領域及其豐富，涵蓋了包括物聯網、人工智能、工業、汽車等各個領域。針對這種變化，瑞薩有豐富的產品線和豐富的生態系統來應對。

其次，對于產品的性能要求更高了。在萬物互聯的時代，關注的重點是保證低功耗和數據安全。針對物聯網的低功耗需求，瑞薩開發了一種獨特工藝SOTB(薄氧化埋層上覆硅)，通過引入全新的電路技術來降低IC產品的功耗。這種工藝技術可以在工作及待機兩種模式下同時顯著降低產品功耗，并且采用這種技術的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環境中采集所需能源，保證系統的運行。針對聯網的數據安全需求，瑞薩也會將具備高安全性能的IP導入到物聯網設備當中，保證產品的安全性能。

真岡朋光介紹到，目前瑞薩電子主要關注的大熱領域有人工智能（AI）、物聯網、自動駕駛等幾個領域。

自動駕駛領域，隨著自動駕駛技術的不斷發展，相信在2020年，自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統、新能源技術等方面的全新產品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

5G領域，5G技術2020年即將迎來大規模的商用，作為移動通信技術的重大變革，5G技術將帶來全新的網絡傳輸體驗，而這也將為半導體產業注入全新的活力。為了滿足5G時代三大場景的業務需求，5G對系統及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求。比如說如今大熱的微波和毫米波5G技術，半導體工藝技術創新與變革是首當其沖的。

人工智能領域，對于人工智能而言，“算力”將是未來的一個核心發展點，也是AI領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產業鏈條，應該由基礎支撐層、核心技術層和產品應用層組成，包括及基礎芯片在內的眾多技術是人工智能技術向前不斷發展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

智能化給半導體產業鏈帶來了哪些機遇和挑戰？

目前我們所處的是一個技術高速發展的時代，作為全球知名的半導體企業，瑞薩也一直緊跟最新市場趨勢，致力于技術的不斷創新。瑞薩目前在人工智能（AI）、自動駕駛、物聯網（IoT）等新興熱門技術市場領域都開展了積極的布局，并取得了驕人的成績。

在人工智能領域，為了充分滿足嵌入式設備在人工智能領域的應用。讓設備與機械能夠在脫離網絡連接，脫離云端的狀態下，同樣可以實現人工智能的功能。瑞薩推出了e-AI嵌入式人工智能解決方案，通過靈活可擴展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推動終端設備智能化方面發揮著重要的領導作用。e-AI可以被廣泛的應用在汽車電子、工廠自動化/智能工廠、智能家居、醫療健康等領域。

在物聯網領域，由于物聯網設備本身對于低功耗、可擴展性與高可靠性的需求，我們推出了全新的SOTB制程工藝技術。SOTB工藝是是瑞薩基于SOI（硅基絕緣體）晶圓的專有晶體管技術。SOTB工藝技術可以極大地降低工作和待機電流。SOTB在較大尺寸半導體工藝節點下具有低漏電流的優勢，在較小尺寸半導體工藝節點下具有高性能和低工作電流等優勢。SOTB實現了約1/10的傳統低功耗MCU器件的功率損耗，通過能量收集可實現無電池產品，或者能夠使產品具有極長的電池壽命，而僅需要極少的維護，并且所有這些都是不需要以犧牲性能為代價的。與不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以擴展，同時保持出色的低功耗特性。

瑞薩最新推出的RE產品家族嵌入式控制器產品，就是基于SOTBTM制程工藝所研發的能量收集嵌入式控制器。RE產品系列首個產品組RE01的32位內核能夠幫助用戶在光、震動、液體流動等環境能量場中，為設備提供動力，實現智能化功能。SOTB技術可以從新號數據中排除噪聲，增加應用程序傳感的精準度與數據判斷的準確性，同時免除了大量應用中對于電池維護的需求。

同時，在收購了全球知名模擬信號供應商IDT后，通過將IDT的射頻（RF）、高性能定時、存儲接口、實時互聯、光互連、無線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統（SoC）和電源管理IC相結合。瑞薩們將同IDT一起，帶來更廣泛的前沿技術和嵌入式解決方案。