2019年全球半導(dǎo)體市場的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

半導(dǎo)體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的調(diào)查，對于收入低于1億美元的小型半導(dǎo)體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導(dǎo)體公司謹(jǐn)慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，我們邀請了全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的高管對行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)熱點(diǎn)和應(yīng)用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下是展望全部精彩內(nèi)容，聚焦全球半導(dǎo)體上下游企業(yè)。

賽靈思

賽靈思CEO VictorPeng

2019年是半導(dǎo)體“下行之年”，受到全球貿(mào)易波動、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品跌價，智能手機(jī)銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年半導(dǎo)體行業(yè)市場出現(xiàn)微弱增長，一些細(xì)分領(lǐng)域甚至出現(xiàn)負(fù)增長，但是，2020年半導(dǎo)體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用為半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇帶來了轉(zhuǎn)機(jī)。在全新的技術(shù)驅(qū)動力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入一個全新的發(fā)展周期。

受到全球貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機(jī)遇。目前，雖然全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計(jì)公司大部分還集中在美國，不過中國也已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。

作為全球最大，增速最快的半導(dǎo)體市場，2019年在政策和技術(shù)的雙重推動下，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。2020年，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)除了滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。

隨著5G逐步商業(yè)化，未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)三大趨勢：第一，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級、爆炸式增長，IDC預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導(dǎo)體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求；第二、人工智能的普及處于早期階段，從AI推斷的部署的角度來看，AI行業(yè)仍處于起步階段，用于AI推斷應(yīng)用的半導(dǎo)體將會是一大趨勢。第三、自適應(yīng)計(jì)算興起。

Silicon Labs

Silicon Labs資深副總裁兼首席戰(zhàn)略官Daniel Cooley

2019年，盡管中國市場對美國供應(yīng)商提供的許多集成電路產(chǎn)品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中國市場上受到的影響卻低于許多同行。在這種不確定的環(huán)境中，Silicon Labs繼續(xù)保持強(qiáng)大的庫存管理準(zhǔn)則，2019年第三季度的庫存周轉(zhuǎn)率實(shí)現(xiàn)了5倍。我們還受益于無晶圓廠商業(yè)模式，使我們能夠擴(kuò)展我們的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對不斷變化的需求，同時還保持一個可在很大程度上調(diào)整的制造結(jié)構(gòu)。

2019年，Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)、時鐘和隔離產(chǎn)品方面擁有良好的表現(xiàn)。2020年，Silicon Labs將繼續(xù)在許多不斷增長的細(xì)分市場內(nèi)投資于我們領(lǐng)先市場的產(chǎn)品組合：應(yīng)用于智能家居、樓宇自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、表計(jì)和照明等領(lǐng)域的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，適用于5G無線基礎(chǔ)設(shè)施和汽車的時鐘器件（時鐘、振蕩器和緩沖器），以及用于電動車電池管理和充電系統(tǒng)的數(shù)字隔離產(chǎn)品。智能家居解決方案是重中之重，這是因?yàn)槲覀兺ㄟ^與所有領(lǐng)先的智能家居生態(tài)系統(tǒng)合作而設(shè)計(jì)開發(fā)了相關(guān)無線解決方案。

Silicon Labs認(rèn)為，AIoT、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居將推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年實(shí)現(xiàn)增長。比如智能家居領(lǐng)域，Silicon Labs認(rèn)為智能家居市場2020年擁有較大的增長機(jī)會。智能家居將是Silicon Labs進(jìn)入2020年的一個主要目標(biāo)。Z-Wave協(xié)議可以支持超過1億種智能家居產(chǎn)品，百分之九十的領(lǐng)先家居安防公司都在其產(chǎn)品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技術(shù)，它減少了與智能家居系統(tǒng)及產(chǎn)品安裝和設(shè)置相關(guān)的復(fù)雜性和時間成本，過去需要數(shù)小時才能完成的安裝現(xiàn)在只需幾分鐘。借助于SmartStart，制造商、服務(wù)提供商和零售商可以在安裝或購買之前預(yù)先配置Z-Wave設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)置。

Microchip

Microchip Technology Inc.總裁兼首席運(yùn)營官Ganesh Moorthy

2019對于Microchip和整個行業(yè)而言是艱難的一年。持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅造成的業(yè)務(wù)不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。由于業(yè)務(wù)不確定性，Microchip對渠道合作伙伴和客戶提出的關(guān)稅決議以及低庫存水平這一綜合預(yù)期持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。我們的關(guān)鍵策略仍然是：一、在提供全新的創(chuàng)新解決方案方面不斷投資；二、在提供出色的技術(shù)支持方面不斷投資；三、在支持客戶發(fā)展所需的資本增值方面不斷投資。

Microchip對2020年的增長前景保持著謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。對于Microchip，我們看到了6個大趨勢，它們將在2020年以及接下來的幾年里創(chuàng)造增長機(jī)遇。這些大趨勢包括：5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)。

Microchip認(rèn)為，工程師仍然面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當(dāng)平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標(biāo)應(yīng)用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。

ROHM羅姆

ROHM董事長藤原忠信

盡管當(dāng)前的形勢仍然嚴(yán)峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導(dǎo)體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調(diào)整和設(shè)備投資的限制，嚴(yán)峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)。從中長期來看，由于汽車市場的技術(shù)創(chuàng)新，電子元器件的需求有望繼續(xù)增加，目前正是為將來的市場做好準(zhǔn)備的時期。

面向汽車、工業(yè)設(shè)備等重點(diǎn)市場，羅姆推動了電源、模擬、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品領(lǐng)域附加價值高的產(chǎn)品開發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運(yùn)算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關(guān)、分流電阻器、電機(jī)驅(qū)動器等。

羅姆還努力加強(qiáng)了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產(chǎn)能力，并致力于確保長期穩(wěn)定的供應(yīng)。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作,以能夠應(yīng)對更多的需求波動。

在功率元器件領(lǐng)域，解決方案變得越來越重要。由于按不同應(yīng)用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019年6月新設(shè)立了系統(tǒng)解決方案開發(fā)總部。例如，對于電動汽車，羅姆為每個單元（例如“主逆變器”、“DC/DC轉(zhuǎn)換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機(jī)”、“充電站”等）提供最佳解決方案，以幫助客戶進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高效化和小型化。考慮到加強(qiáng)營銷也很重要，羅姆還重新優(yōu)化了LSI開發(fā)本部的組織結(jié)構(gòu)，并加強(qiáng)了在海外市場的銷售推廣體制。

羅姆相信，隨著AI和5G的引入，對半導(dǎo)體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。另一方面，將會為羅姆的制造和生產(chǎn)體制帶來變革。羅姆希望通過預(yù)測性維護(hù)來提高質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)線并節(jié)省勞動力，為智能工廠作出貢獻(xiàn)。

瑞薩電子

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導(dǎo)體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機(jī)市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴(yán)重的傾斜。其實(shí)從2018年下半年開始，整個半導(dǎo)體行業(yè)就進(jìn)入了明顯的下行周期，各大半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強(qiáng)烈波動和整體需求的變化就是最大的挑戰(zhàn)，對此瑞薩也做出了相應(yīng)的措施。首先也是最重要的就是我們在密切加強(qiáng)庫存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應(yīng)不斷變化的市場。同時在2019年初我們收購了知名模擬混合信號產(chǎn)品公司IDT，這一舉措將大大拓寬我們現(xiàn)有的產(chǎn)品范圍，有力的支持了我們未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

瑞薩電子目前主要關(guān)注的大熱領(lǐng)域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能制造等幾個領(lǐng)域。瑞薩認(rèn)為，隨著自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術(shù)將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術(shù)等方面的全新產(chǎn)品需求也會帶動半導(dǎo)體器件需求的水漲船高。

對于人工智能技術(shù)而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點(diǎn)，也是AI領(lǐng)域眾多參與者的決勝關(guān)鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應(yīng)該由基礎(chǔ)支撐層、核心技術(shù)層和產(chǎn)品應(yīng)用層組成，包括及基礎(chǔ)芯片在內(nèi)的眾多技術(shù)是人工智能技術(shù)向前不斷發(fā)展的最強(qiáng)推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗

半導(dǎo)體行業(yè)早已進(jìn)入了全新的時代，但凡我們能觸及到的硬件產(chǎn)品都被賦予了“智能化”的新需求。半導(dǎo)體企業(yè)必須比以往任何時候都要更快、更靈敏地保持競爭力。人工智能（AI）、5G等新技術(shù)的商業(yè)化正不斷推動企業(yè)實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)、智能管理和智能銷售，通過投資數(shù)字化找到新的發(fā)展動力。ADI作為全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，在將實(shí)際現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為可操作的洞察方面發(fā)揮關(guān)鍵的引領(lǐng)作用，應(yīng)用在感知、測量和連接方面的先進(jìn)技術(shù)，在世界數(shù)字化浪潮中搭建連接現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界的智能化橋梁。

從現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展來看，半導(dǎo)體在小型化、低功耗化的驅(qū)動下，需要有一個更加完整的芯片級子系統(tǒng)交給客戶，其中包括完整的芯片和對應(yīng)的算法。ADI的工作就是結(jié)合領(lǐng)先的模擬和芯片技術(shù)，為客戶提供更加豐富完整的子系統(tǒng)和解決方案，客戶可以直接搭建自己的大系統(tǒng)，這樣才可以實(shí)現(xiàn)更高層級和更持續(xù)的發(fā)展。

此外，很多新的應(yīng)用誕生時，不僅技術(shù)很重要，建立整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的合作也很關(guān)鍵，整個生態(tài)系統(tǒng)上下游的每個環(huán)節(jié)，都要有一個業(yè)務(wù)發(fā)展的盈利模式，只有這樣整個產(chǎn)業(yè)才可以充分的快速發(fā)展。而就中國而言，針對市場發(fā)展速度快、客戶需求和成本結(jié)構(gòu)要求高的特點(diǎn)，ADI把很多原來傳統(tǒng)在全球上做的決策遷移到中國來做，并且加大研發(fā)投入，做一些針對中國客戶和市場的產(chǎn)品，在傳統(tǒng)ADI基于應(yīng)用和行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略基礎(chǔ)上互補(bǔ)，對中國市場加大力度支持。

5G的發(fā)展對所有的手機(jī)、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。隨著深亞微米技術(shù)的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴(yán)峻的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，ADI公司提出“多樣化摩爾”和“超越摩爾”的創(chuàng)新戰(zhàn)略思維，這也將逐漸成為行業(yè)主流趨勢。

ADI持續(xù)聚焦于汽車無人駕駛、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)、能源領(lǐng)域、工業(yè)4.0的落地和醫(yī)療數(shù)字化五個應(yīng)用領(lǐng)域，未來這五大領(lǐng)域也將是半導(dǎo)體市場增長驅(qū)動力的主要來源。

安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟(jì)大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導(dǎo)體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長回落到個位數(shù)增長的水平。

安森美半導(dǎo)體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機(jī)發(fā)展，已成功轉(zhuǎn)型為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟，但安森美半導(dǎo)體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關(guān)鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點(diǎn)，憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強(qiáng)大的制造規(guī)模與領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售和應(yīng)用工程網(wǎng)絡(luò)，處于強(qiáng)有力的競爭地位。

安森美半導(dǎo)體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機(jī)器人、機(jī)器視覺、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務(wù)中心等領(lǐng)域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。

為幫助設(shè)計(jì)人員減少設(shè)計(jì)迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競爭優(yōu)勢。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎(chǔ)設(shè)施市場將有近250%的年均復(fù)合增長率，為了能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術(shù)，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導(dǎo)體器件。

人工智能(AI)將擴(kuò)展到工業(yè)機(jī)器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應(yīng)用領(lǐng)域，對智能感知(包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內(nèi)燃機(jī)汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，從高排放轉(zhuǎn)向幾乎零排放的清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施，從傳統(tǒng)的交流感應(yīng)驅(qū)動到能效更高的可變頻驅(qū)動的工業(yè)電源和電機(jī)，從人力制造邁向機(jī)器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務(wù)器的部署，將推動全球半導(dǎo)體的增長。安森美半導(dǎo)體聚焦這些領(lǐng)域，以卓越的品質(zhì)、運(yùn)營、供應(yīng)鏈和具競爭力的成本結(jié)構(gòu)提供高能效創(chuàng)新的方案和技術(shù)支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬女士

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，視覺和聽覺體驗(yàn)一直是被關(guān)注的方向，Bosch Sensortec在這兩個領(lǐng)域都有了很突出的技術(shù)突破，給消費(fèi)者帶來了更加獨(dú)特的用戶體驗(yàn)。

首先是用于智能眼鏡的創(chuàng)新型Light Drive系統(tǒng)，首次實(shí)現(xiàn)了透明、輕巧和時尚的用戶體驗(yàn)。整個模塊是由MEMS反射鏡、光學(xué)元件、傳感器和機(jī)載處理器組成的，系統(tǒng)高效輕巧，重量不到10克，即使在陽光直射的情況下也能提供高品質(zhì)的明亮圖像。其次是用于改進(jìn)智能耳帶類設(shè)備用戶體驗(yàn)的高性能加速計(jì)以及高性能入耳、出耳檢測方案，為TWS設(shè)備的增長注入了新的活力。

2020年，我們會持續(xù)致力于發(fā)展中國市場和客戶。其中，中國市場已經(jīng)是很多的新型應(yīng)用例如可穿戴的和耳穿戴發(fā)展最快速和用戶數(shù)量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應(yīng)用頁也將持續(xù)是BoschSensortec2020發(fā)展的重點(diǎn)應(yīng)用方向。我們會持續(xù)擴(kuò)展中國的本土團(tuán)隊(duì)，賦能更多職能讓BoschSensortec中國團(tuán)隊(duì)更快速，更靈敏的反應(yīng)本土客戶需求。

5G技術(shù)以及人工智能給我們的生活的社會帶來了翻天覆地的影響，以前復(fù)雜而且耗時的事情在這些新技術(shù)的推進(jìn)下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網(wǎng)絡(luò)以及人工智能技術(shù)的普及，未來市場對傳感器的需求會是爆發(fā)式的增長。新技術(shù)的到來自然會帶來新的應(yīng)用和需求，Bosch是傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，面對新技術(shù)帶來的市場契機(jī)，當(dāng)然會不遺余力為市場提供高性能、高品質(zhì)的傳感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場副總裁孫剛

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)恰盁o國界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。Qualcomm一直和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。移動技術(shù)面臨著越來越復(fù)雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復(fù)雜系統(tǒng)問題為用戶提供最佳體驗(yàn)。

2019年，Qualcomm通過自身的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調(diào)制解調(diào)器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。展望2020年，我們認(rèn)為將是5G“擴(kuò)展”的一年。可預(yù)見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導(dǎo)體市場都將受益于5G價值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側(cè)和計(jì)算側(cè)共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來，也是半導(dǎo)體行業(yè)的光明未來。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應(yīng)用將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價值與機(jī)遇。

由5G和AI雙輪驅(qū)動的技術(shù)潮流，將為全球經(jīng)濟(jì)增長和產(chǎn)業(yè)升級提供強(qiáng)勁動力。全球半導(dǎo)體行業(yè)，也將從5G和AI的技術(shù)紅利中受益。這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗(yàn)。在手機(jī)側(cè)，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導(dǎo)體行業(yè)上下游企業(yè)帶來增長機(jī)遇。

村田

圖：村田中國公司市場部總監(jiān)門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半導(dǎo)體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機(jī)、汽車市場的停滯，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機(jī)出貨量擴(kuò)大，村田的訂單和銷售已顯著恢復(fù)。2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡(luò)過渡，5G手機(jī)和大量的5G基站訂單釋出給村田的發(fā)展帶來良好市場機(jī)會。5G、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將在未來3-5年隨著商業(yè)模式及技術(shù)創(chuàng)新大幅擴(kuò)大其市場規(guī)模。

小型化、大容量、高可靠性和高品質(zhì)已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領(lǐng)者，致力于提供差異化產(chǎn)品，可應(yīng)對功耗增加，高密度貼裝和內(nèi)部升溫的問題。通過材料和生產(chǎn)工藝的開發(fā)，村田將繼續(xù)開發(fā)在惡劣的工作環(huán)境下能使用的小型、品質(zhì)穩(wěn)定、具有高可靠性的產(chǎn)品。

今后，村田繼續(xù)開發(fā)面向未來的產(chǎn)品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應(yīng)用量身定制的穩(wěn)定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關(guān)數(shù)據(jù)的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術(shù)并獲得的信息整合，為智能工廠、醫(yī)療保健和能源領(lǐng)域提供解決方案服務(wù)。

貿(mào)澤電子

圖：貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平

回望2019年，上半年受存儲器價格下跌和消費(fèi)電子需求的減弱，整體半導(dǎo)體環(huán)境一度降溫，到下半年，半導(dǎo)體市場已有所回暖。相較于其他行業(yè)兩到三成的下滑，貿(mào)澤電子的全球銷售預(yù)計(jì)與去年持平，其中半導(dǎo)體相關(guān)的銷售超過五成。

一個值得注意的趨勢是，2020年，5G、AI、車用、AR應(yīng)用及云端資料中心將成為推動半導(dǎo)體成長的契機(jī)。首先，全球5G產(chǎn)業(yè)將開啟高速發(fā)展模式，帶動云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用走向繁榮。其次，近年來，汽車半導(dǎo)體繼續(xù)保持各類應(yīng)用增幅最大的板塊，2020年也會繼續(xù)這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機(jī)械動力結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向電子信息系統(tǒng)。目前，自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導(dǎo)體板塊的兩大主流應(yīng)用，而車規(guī)級傳感器、汽車智能計(jì)算及通信、功率半導(dǎo)體會在2020年有較快的發(fā)展。

還有，與前兩年相比，AI話題的熱度有所降溫，但AI技術(shù)商業(yè)化落地工作推進(jìn)卻一直在進(jìn)行，快速增長的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)使得人工智能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，越來越多的海量數(shù)據(jù)的應(yīng)用，在智能車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及消費(fèi)電子等多方面均有體現(xiàn)，從人工智能到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都將獲得更多的機(jī)遇。

兆易創(chuàng)新

圖：兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)

在過去的一年，由于全球經(jīng)濟(jì)增速放緩和政治的不確定性變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到一些沖擊。盡管如此，在國家政策的支持下，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)了了向上的態(tài)勢。兆易創(chuàng)新在2019年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為22億元，同比增長28%；凈利潤4.5億元，同比增長22%。

未來十年，智能化需求將席卷全球。2019年，可穿戴產(chǎn)品尤其是以TWS無線耳機(jī)為代表的設(shè)備出現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為NORFlash市場增量的主要驅(qū)動力之一，同時，loT、工控應(yīng)用等新興領(lǐng)域也為NORFlash帶來了新的增長點(diǎn)，這些新的機(jī)會也帶來了新挑戰(zhàn)，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及實(shí)時響應(yīng)，兆易創(chuàng)新針對這些變化積極的布局，在深入布局存儲器市場的同時，形成以“Flash+MCU+Sensor”為主的三大業(yè)務(wù)板塊，以應(yīng)對這些智能化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。

2020年，隨著5G移動通信的發(fā)展，從終端、通信基礎(chǔ)設(shè)施到軟件系統(tǒng)的實(shí)施和落地，這會給國內(nèi)眾多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來市場機(jī)會，隨著5G技術(shù)商用化落地并進(jìn)一步向縱深的發(fā)展，未來在智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)將成為半導(dǎo)體行業(yè)新的市場推動力，廣闊的市場空間給行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

豪威科技

圖：豪威科技集團(tuán)中國業(yè)務(wù)體系高級副總裁王崧

隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩，單邊保護(hù)主義抬頭，2019年全球電子行業(yè)進(jìn)入周期性衰退，根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場下降12%，與年初持平緩慢增長的預(yù)期相去甚遠(yuǎn)。

受惠于2019年下半年手機(jī)多攝應(yīng)用趨勢持續(xù)增長的拉動，豪威圖像傳感器業(yè)務(wù)成長迅猛。此外，標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體（韋爾）業(yè)務(wù)，與豪威CIS在大客戶業(yè)務(wù)上形成了強(qiáng)協(xié)同，中高端新產(chǎn)品在大客戶處接連量產(chǎn)，帶動2019年業(yè)務(wù)比去年同期有超過市場成長的表現(xiàn)。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集兩大介質(zhì)聲音和圖像，都與傳感器密切相關(guān)。這也是傳感器需求呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長的原因。作為全球圖像傳感器的領(lǐng)先企業(yè)，豪威集團(tuán)除了圖像傳感器外，新推出了硅麥產(chǎn)品線，保障人工智能設(shè)備能夠最真實(shí)的采集到最直觀的影像與聲音信號。同時隨著傳感器的增加，與之配套支持的電源系統(tǒng)，信號接口，射頻高速傳輸（5G）的需求也不斷增強(qiáng)，但是終端設(shè)備的空間有限，所以子系統(tǒng)集成的需求也就隨之涌現(xiàn)了。由于子系統(tǒng)要求與傳感器緊密配合，所以對傳感器的深入理解也就成為了子系統(tǒng)成功的關(guān)鍵。豪威集團(tuán)憑借自身產(chǎn)品線的優(yōu)勢，成為了傳感器與子系統(tǒng)完美配合方案的最佳提供商。

飛騰

天津飛騰信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)

今年9月，天津飛騰正式發(fā)布了自主研制的新一代桌面處理器FT-2000/4，該產(chǎn)品性能再創(chuàng)飛騰CPU性能新高，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍；低功耗高能效，典型功耗僅10W；支持處理器內(nèi)置安全機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了飛騰獨(dú)有的安全平臺架構(gòu)規(guī)范PSPA1.0。FT-2000/4適用于構(gòu)建桌面終端計(jì)算機(jī)，目前已有超過57款整機(jī)產(chǎn)品正在量產(chǎn)。

天津飛騰發(fā)布了《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書》，成為國內(nèi)唯一一家有能力提供全棧解決方案的芯片企業(yè)，飛騰也希望站在全系統(tǒng)集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態(tài)圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗(yàn)證的、有說服力的實(shí)際案例，去分析目前技術(shù)架構(gòu)的收斂趨勢，協(xié)助各行業(yè)信息化建設(shè)逐步向更先進(jìn)的部署模式轉(zhuǎn)變。

同心筑生態(tài)，生態(tài)圈越來越大，生態(tài)體系更加成熟。天津飛騰已聯(lián)合500余家國內(nèi)軟硬件廠商，設(shè)計(jì)生產(chǎn)了600余種整機(jī)產(chǎn)品，移植優(yōu)化了近2000種軟件，構(gòu)建了完善的基于飛騰產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在多個國產(chǎn)信息化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量應(yīng)用，在交通、電力等關(guān)乎國計(jì)民生的重大行業(yè)也已完成布局。基于國際主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、具有中國特色的生態(tài)體系基本完成。

2020年，飛騰將量產(chǎn)高性能的多路服務(wù)器芯片，并研制面向云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，不斷提升性能，豐富產(chǎn)品譜系。同時加大生態(tài)建設(shè)力度，和生態(tài)伙伴一起推動國內(nèi)自主生態(tài)的繁榮和發(fā)展。

上海矽杰微電子

上海矽杰微電子創(chuàng)始人、董事長盧煜旻

2019年，半導(dǎo)體行業(yè)最重要的一個變化是芯片的國產(chǎn)替代成為了國內(nèi)終端客戶的基本共識。

芯片國產(chǎn)替代大幕開啟，帶來兩大改變：第一、國產(chǎn)替代為國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈上的眾多公司帶來了發(fā)展機(jī)會；第二、同時也帶來了上游晶圓廠和封測廠的產(chǎn)能大幅吃緊。5G通訊和AI的高速發(fā)展給整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的市場增長點(diǎn)。

隨著5G和AI技術(shù)的全面鋪開，智能城市，智慧社區(qū)等會成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的主流趨勢，這會是中國半導(dǎo)體企業(yè)的藍(lán)海市場。作為國內(nèi)唯一一家可以同時提供24GHz和77GHz毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物聯(lián)網(wǎng)市場，在智慧交通,智慧社區(qū)，智慧家居等方向取得了很好的進(jìn)展。

展望2020年，模擬芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢：功率增加和和頻率提高。高頻電路的設(shè)計(jì)首先要求半導(dǎo)體工藝的制造商能提供準(zhǔn)確的器件模型，這對大部分的晶圓代工廠都是一個很大的挑戰(zhàn)。此外，從芯片設(shè)計(jì)的角度，由于頻率提高，波長變短。設(shè)計(jì)師需要以微波電路的概念去設(shè)計(jì)電路，而不是傳統(tǒng)模擬電路基于電壓、電流的設(shè)計(jì)理念。

2020年，矽杰微的首要目標(biāo)仍然是進(jìn)一步加強(qiáng)毫米波雷達(dá)技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)，以期讓更多的毫米波雷達(dá)走向終端商品。矽杰微將探索更多的物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場，使毫米波雷達(dá)作為一種新的感知和人機(jī)交互方式能夠應(yīng)用到更廣泛的場景中去。

高云半導(dǎo)體

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤

智能化已經(jīng)成為一個最熱的話題，而可穿戴設(shè)備以及智能移動設(shè)備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。

2019年高云半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款特色產(chǎn)品以及典型行業(yè)應(yīng)用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內(nèi)部Cortex-M1軟核IP結(jié)合FPGA并行運(yùn)算能力，能夠使得運(yùn)算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發(fā)布了集成藍(lán)牙模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品，內(nèi)部除了藍(lán)牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產(chǎn)品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應(yīng)用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領(lǐng)域。

2020年，高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產(chǎn)品，另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤表示，從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應(yīng)用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領(lǐng)域，小到接口和控制管理，大到復(fù)雜高速通信協(xié)議處理，F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動無線接入網(wǎng)五年預(yù)測報告》，該報告預(yù)測，接下來的5年時間里，運(yùn)營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個，5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢，增幅高達(dá)560%，而且預(yù)計(jì)在5G時代仍將保持高增速。

在AI領(lǐng)域，F(xiàn)PGA因其并行運(yùn)算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用，F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構(gòu)計(jì)算方面的青睞。

珠海艾派克

珠海艾派克微電子有限公司銷售負(fù)責(zé)人陳其銘

2019年中美貿(mào)易摩擦不斷，導(dǎo)致半導(dǎo)體外部環(huán)境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于相對“疲軟”的狀態(tài)。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但I(xiàn)Cinsights預(yù)測，明年的MCU市場將出現(xiàn)溫和反彈，預(yù)計(jì)銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產(chǎn)品年銷量已突破1億顆，今年年初發(fā)布的基于ARM?Cortex?-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，是挑戰(zhàn)但更是機(jī)遇，國內(nèi)部分高新技術(shù)企業(yè)為了保證供貨的安全性和穩(wěn)定性，會加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈布局，加快國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入，這將有利于促進(jìn)國內(nèi)元器件供應(yīng)需求的增長，提升國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商的技術(shù)，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代發(fā)展進(jìn)程。

2020年，5G技術(shù)的日益成熟和5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模商用將帶動5G手機(jī)、基站、VR/AR設(shè)備，以及工業(yè)4.0、自動駕駛和醫(yī)療等應(yīng)用的發(fā)展;隨著邊緣計(jì)算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設(shè)計(jì)公司提供更多機(jī)會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備以及自動駕駛等數(shù)據(jù)加速處理等特定化應(yīng)用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設(shè)計(jì)的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態(tài)和社區(qū)也發(fā)展迅猛；存儲芯片具有高度標(biāo)準(zhǔn)化和供需周期性特點(diǎn)，2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現(xiàn)“復(fù)蘇”態(tài)勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術(shù)和工藝研發(fā)力度，爭取在下一輪新舊產(chǎn)品交替的旺季需求中占據(jù)優(yōu)勢地位。2020年，5G、車用、AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算以及物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，將成為驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。

上海移芯通信科技

圖：上海移芯通信科技市場總監(jiān)楊月啟

剛剛過去2019年，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球比重持續(xù)提高，國產(chǎn)集成電路市場占比逐步提升，中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展迅速。2020年，全球半導(dǎo)體的增長動力來自于物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域，5G和AI市場的快速發(fā)展給半導(dǎo)體提供更廣闊的發(fā)展市場，中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)在政策支持、規(guī)格升級及創(chuàng)新應(yīng)用等因素驅(qū)動下，將持續(xù)保持高速增長趨勢。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，2019年6月量產(chǎn)了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領(lǐng)投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業(yè)內(nèi)頭部客戶采用，在大部分行業(yè)和地域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用，芯片出貨增長迅速。2020年還會有重磅產(chǎn)品推出，未來市場前景可期。

2020年，可穿戴設(shè)備市場會迎來一波發(fā)展高潮，這類設(shè)備要求半導(dǎo)體廠商要不斷降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圓面積，以適應(yīng)激烈的市場競爭，這對初創(chuàng)芯片公司來說挑戰(zhàn)巨大，但如果芯片企業(yè)在產(chǎn)品功耗、尺寸、成本等方面創(chuàng)新發(fā)展，設(shè)計(jì)出具有競爭力的產(chǎn)品，也是初創(chuàng)公司彎道超車的大好時機(jī)。

隔空智能

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋

隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，智能化將是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。除了當(dāng)前的消費(fèi)電子，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的新空間。同時，暴漲的需求對晶圓以及封裝產(chǎn)能帶來了巨大的考驗(yàn)，同時對芯片的體積、功耗、成本也帶來了更高的訴求，作為初創(chuàng)企業(yè)，我們應(yīng)該致力于集成化、低功耗、低成本的創(chuàng)新和優(yōu)化，才能在市場中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，目前已經(jīng)累計(jì)融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領(lǐng)域擁有著先進(jìn)的技術(shù)以及扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)，其中5.8G微波雷達(dá)芯片全球領(lǐng)先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干擾強(qiáng)等優(yōu)勢，在智慧照明、智能家居、智能家電升級中起到巨大的推動作用。

值得一提的是，隔空智能2019年實(shí)現(xiàn)了全球第一顆單芯片5.8G雷達(dá)傳感器的量產(chǎn)，產(chǎn)品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強(qiáng)，符合國際無線認(rèn)證等明顯優(yōu)勢，并已在智慧照明、IoT以及傳統(tǒng)家電領(lǐng)域批量使用。2020年，公司將在Soc、調(diào)頻連續(xù)播、超低功耗、降低成本上做更多的優(yōu)化和挑戰(zhàn)，為客戶帶來更好的體驗(yàn)，引領(lǐng)5.8G微波雷達(dá)傳感器在更多產(chǎn)品上的應(yīng)用升級。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋認(rèn)為，在過去十年，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時代進(jìn)入智能手機(jī)時代，進(jìn)入一輪快速增長期。而預(yù)計(jì)2020年將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領(lǐng)域?yàn)轵?qū)動因素，進(jìn)入新一輪硅含量提升周期。

芯海科技

芯海科技品牌負(fù)責(zé)人張娟苓

目前來看，中國的芯片行業(yè)還處于一個快速發(fā)展期，跟國外的芯片公司相比差距還比較大。但未來幾年，在芯片設(shè)計(jì)的各個細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)都會出現(xiàn)幾個龍頭企業(yè)，芯海科技就在ADC和MCU芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域較為擅長。

事實(shí)上，如果只看單點(diǎn)技術(shù)，國內(nèi)外差距并不大，差距大的是在產(chǎn)品的綜合表現(xiàn)上，比如可靠性、一致性等，而這些又是一個系統(tǒng)性的工程，跟設(shè)計(jì)、制造和測試都有關(guān)系。要縮小這些差距，沒有捷徑可以走，只能加大投入，靠研發(fā)和市場反復(fù)迭代。

2020年芯海科技將持續(xù)專注于ADC和MCU，為AIoT節(jié)點(diǎn)設(shè)備提供“精確測量+高效處理+可靠控制+簡單易用”的核心器件。為此，面向AIoT，芯海將在精準(zhǔn)感知IC、精準(zhǔn)控制MCU、精準(zhǔn)AI算法的一站式解決方案三個方面賦能，幫客戶創(chuàng)造更智慧的產(chǎn)品。

5G和AI市場的快速發(fā)展對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。機(jī)遇方面，5G商用加速AIoT的普及，AIoT的節(jié)點(diǎn)設(shè)備會迎來爆發(fā)式增長，從而帶動感知測量IC，控制運(yùn)算IC和互連互通IC的增長。挑戰(zhàn)方面，AIoT設(shè)備采集原始數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度不夠，AI算法對信息精準(zhǔn)處理欠缺，這都會導(dǎo)致AIoT設(shè)備不夠"精準(zhǔn)"智能，跨多技術(shù)的AIoT方案開發(fā)周期長，投入大，導(dǎo)致普及的速度慢。

如何應(yīng)對這些機(jī)遇和挑戰(zhàn)，芯海科技推出AIoT系列化核心IC，包括感知測量IC、控制運(yùn)算MCU、無線連接MCU、電源管理控制MCU，并且在精準(zhǔn)感知、精準(zhǔn)AI算法、一站方案方面持續(xù)構(gòu)建自身的競爭優(yōu)勢。

晟矽微

廣東晟矽微電子有限公司常務(wù)副總梁東

芯茂微電子

深圳芯茂微電子銷售總監(jiān)李明輝

2019年全球貿(mào)易摩擦為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇，芯片國產(chǎn)化浪潮已席卷全國，2020年，5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及配套需求的拓展，將刺激半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的升級更新?lián)Q代，形成新的一波市場需求增長。2020年中國半導(dǎo)體將迎井噴式發(fā)展，將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)品格局。

作為擁有著一支國內(nèi)業(yè)界頂尖核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的芯茂微電子，一直致力于推進(jìn)電源芯片國產(chǎn)化。2019年，在半導(dǎo)體整體外部行情出現(xiàn)喜憂參半的情況，芯茂微整體營收增長30%，新產(chǎn)品迭代完成，市場表現(xiàn)優(yōu)良，自供電產(chǎn)品性價比領(lǐng)先市場一代，被市場廣泛應(yīng)用。

芯茂微同步整流產(chǎn)品性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，與歐美產(chǎn)品正面競爭，成效突出。生活電器高壓BUCK產(chǎn)品，性價比業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，市場表現(xiàn)優(yōu)異。PD快充協(xié)議及成套方案為業(yè)界提供國內(nèi)領(lǐng)先解決方案。2020年芯茂微將持續(xù)推出優(yōu)秀的產(chǎn)品，緊跟半導(dǎo)體國產(chǎn)化大潮，為市場提供性價比優(yōu)秀的產(chǎn)品與解決方案。

帝奧微電子

帝奧微電子有限公司技術(shù)市場經(jīng)理趙文慶

中美貿(mào)易摩擦，給半導(dǎo)體電子行業(yè)及其連帶行業(yè)，帶來了非常巨大的影響，對每一家中國本土半導(dǎo)體企業(yè)來說，市場需求放緩，又需要快速提升自有競爭力，逆勢而上，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的每個人，任重而道遠(yuǎn)。

從眼前的幾個焦點(diǎn)市場來看，5G終端，物聯(lián)網(wǎng)，TWS耳機(jī)，智能穿戴，智能安防，智能照明，智能電力，智慧汽車等等，需求急劇增量，而供應(yīng)鏈中的Vendors，有老牌的國外品牌玩家，也有非常多國內(nèi)本土品牌的玩家，增長速度也不可小覷。在目前這樣的大環(huán)境的作用下，亂世出英雄，最后的玩家一定會歷經(jīng)洗牌，整合，最終趨于新的穩(wěn)定。

作為本土企業(yè)，技術(shù)積累，人才儲備，資金實(shí)力，工藝限制等，我們要面臨的困難不少。但我們也擁有非常多的先天優(yōu)勢，如貼近市場，服務(wù)便捷，改善問題響應(yīng)速度快，如今又有國家作后盾，有一定的優(yōu)惠政策等等。知己知彼，了解清楚我們的優(yōu)勢點(diǎn)，并將其最大化發(fā)揮到極致，踏踏實(shí)實(shí)的吃透用戶剛需點(diǎn)，提高服務(wù)價值，不光是技術(shù)做的有多牛，而是要針對應(yīng)用，做最適合的產(chǎn)品，就像華為的陸江說過：“裝載著我們?nèi)A為芯片的安防監(jiān)控設(shè)備，將二十多年負(fù)案在逃的“變臉”逃犯抓獲，我們做的芯片并不算多牛，但我們的芯片提供的社會價值，很牛”。如果產(chǎn)品有還不完善的地方，不要怕，不要逃避，誠信待人，客戶一定會給予理解和包容。

英蓓特

圖：英蓓特總經(jīng)理吳萬里

英蓓特科技是全球500強(qiáng)，美國安富利集團(tuán)旗下的一家高科技企業(yè)，專注于嵌入式研發(fā)、電子設(shè)備制造服務(wù)和定制化設(shè)計(jì)方案的提供。對于國際半導(dǎo)體廠商來說，2019年上半年主要是消耗庫存的過程，到下半年價格和交期都有變長的趨勢。受益于母公司安富利集團(tuán)具備的世界頂級半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系以及強(qiáng)大的資源優(yōu)勢，英蓓特科技整體情況良好，仍然能穩(wěn)定的向全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。

2019年，全球貿(mào)易摩擦的影響，長期看來元器件供應(yīng)本地化會將是一個主要的趨勢，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。全球高尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)有加大投入的趨勢。然而半導(dǎo)體要從一個壟斷型的行業(yè)變成一個百花齊發(fā)的競爭態(tài)勢，需要數(shù)十年的時間。

2020年，傳感器需求的暴增將會造成產(chǎn)能不足的局面，從而使得供貨周期加長、價格上漲、市場出現(xiàn)恐慌性的囤貨現(xiàn)象，類似2018年的MLCC全球短缺的事件。這種局面會給中小型的半導(dǎo)體廠商提供市場競爭機(jī)會。此外，2020年，5G和AI的快速發(fā)展將會帶來半導(dǎo)體器件需求的急劇增長。

廈門唯樣科技

圖：廈門唯樣科技總經(jīng)理吳興陽

對于半導(dǎo)體行業(yè)，2019年是不平凡的一年。2019年全球貿(mào)易摩擦嚴(yán)重影響了半導(dǎo)體行業(yè)，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度半導(dǎo)體設(shè)備最新預(yù)測報告，預(yù)估2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將同比下滑。

貿(mào)易摩擦給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來三大影響：第一、發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級的內(nèi)在需求，對于具有替代能力的國產(chǎn)芯片產(chǎn)品，需要加強(qiáng)其在市場上的價格競爭力；第二，充分利用國內(nèi)市場的優(yōu)勢，采取并購、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的形式有利于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；第三，國產(chǎn)替代需要具備一定的實(shí)力，目前在一些核心器件上國產(chǎn)與國際先進(jìn)水平還有一定差距的，想要扭轉(zhuǎn)現(xiàn)狀，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有更加注重產(chǎn)品研發(fā)、加大研發(fā)投入和政府政策資金支持，不斷完善內(nèi)在產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品性能才有機(jī)會占有一席之地。

我們認(rèn)為，2020年，5G、AI、IOT將呈現(xiàn)高速發(fā)展，全球半導(dǎo)體的增長動力將會來自5G通訊、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，而作為國內(nèi)重要的線上授權(quán)代理商，唯樣將致力于不斷優(yōu)化現(xiàn)貨庫存，以應(yīng)用和方案驅(qū)動元器件發(fā)展、與原廠及客戶保持上下聯(lián)動，追求創(chuàng)新發(fā)展。

廣和通

廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦

2020年，隨著運(yùn)營商基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)的部署加快和SA網(wǎng)絡(luò)啟動，將會加速5G在2B市場面向垂直行業(yè)全面布局。廣和通在2019年已經(jīng)推出基于X55平臺的5G模組FM150（M.2）和FG150(LGA)，支持NSA/SA組網(wǎng)，全球多區(qū)域，2T4R，提供了豐富的接口，截至目前已經(jīng)在多個行業(yè)數(shù)十個應(yīng)用場景配合客戶進(jìn)行實(shí)網(wǎng)調(diào)測。

2020年公司還將會推出更多平臺，聯(lián)合客戶在CPE，4K/8K超高清，全景直播，工業(yè)自動化，電力，車聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療，PC，共享經(jīng)濟(jì)，支付，新零售等行業(yè)場景中廣泛應(yīng)用。

廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦表示，公司借助以往無線通信行業(yè)技術(shù)積累，在模組射頻、基帶、天線接口設(shè)計(jì)、軟件特性、全球各區(qū)域認(rèn)證上充分考慮重點(diǎn)垂直行業(yè)（融媒體，企業(yè)網(wǎng)關(guān)，電力，智慧廠區(qū)）客戶的需求，在優(yōu)化功耗，散熱，干擾，網(wǎng)絡(luò)性能的優(yōu)化方面支撐行業(yè)客戶5G產(chǎn)品快速落地，穩(wěn)定運(yùn)行。

2019年廣和通除了推出5G模組FM150和FG150之外，還推出了CAT1模組L610，NB-IoT模組MA510，智能計(jì)算模組SS808等，進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品矩陣，賦能智能時代。

另外公司于2019年6月全球首次發(fā)布MaaS（ModuleasaService，“模塊即服務(wù)”）戰(zhàn)略。MaaS戰(zhàn)略是希望用模組改變商業(yè)模式，幫助客戶做數(shù)字化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略地圖，從大數(shù)據(jù)和萬物互聯(lián)中獲利。基于多樣化的5G模組產(chǎn)品，廣和通將結(jié)合終端、IoT平臺服務(wù)，云平臺等能力，推出定制化的智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案。

華普微

華普微營銷總監(jiān)鄒東海

2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境給華普微帶來不少影響，有負(fù)面也有正面。負(fù)面主要體現(xiàn)在，對外出口難度的增加，關(guān)稅增加導(dǎo)致部分之前的客戶丟失，部分訂單流失。正面則體現(xiàn)在，一些大客戶因美國貿(mào)易政策而轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應(yīng)商，而這在之前的推廣中難度很大，現(xiàn)在反而難度小了很多。

相比于2018年，華普微2019年銷售業(yè)績?nèi)〉幂^大的進(jìn)步，公司自研的射頻芯片在國內(nèi)外市場的認(rèn)可度越來越高，Sub-1G芯片領(lǐng)域在國內(nèi)地位逐步提高。2020年公司將繼續(xù)推出新的自己完全知識產(chǎn)權(quán)的芯片，配合市場的要求，還將推出符合最新市場需要的模塊，如新的藍(lán)牙模塊和WIFI模塊，及傳感器模塊。

鄒東海認(rèn)為，2020年，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在高精尖產(chǎn)品上將繼續(xù)取得進(jìn)展，但很難取得較大突破。中國將在相當(dāng)長的時間內(nèi)繼續(xù)追趕國外半導(dǎo)體廠家，不過在相對中低端的行業(yè)中越來越多地出現(xiàn)替代產(chǎn)品，逐步縮小增加與國外先進(jìn)廠家的技術(shù)差距。值得關(guān)注的是，中國將在制定標(biāo)準(zhǔn)方面逐漸有更多自己的聲音，在某些領(lǐng)域發(fā)展得比國外更快，如5G，NB-IoT芯片。

2020年，5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)將會給全球半導(dǎo)體的增長提供助力，它們相結(jié)合發(fā)展的態(tài)勢極為明顯，將極大推動半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步，這將是明年乃至今后若干年增長動能的來源。此外，5G和AI是不僅僅是一個概念和某項(xiàng)人工智能技術(shù)，他們是影響深遠(yuǎn)的技術(shù)革命，其技術(shù)發(fā)展將提供新手段，催化產(chǎn)生更多無線技術(shù)的落地，產(chǎn)生更多傳感器技術(shù)的需求，進(jìn)而促進(jìn)與之相匹配的技術(shù)研發(fā)，而這些新的技術(shù)又將反過來推進(jìn)5G和AI向更高的階段發(fā)展。