無鉛化組裝已成為電子組裝產業的不可逆轉的趨勢。電子組裝焊接是一個系統工程，對無鉛焊接技術的應用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術獲得廣泛應用，還需要從SMT貼片加工系統工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。

一、元器件：目前開發的用于電子產品貼片加工的無鉛焊接材料，熔點一般要比Sn63/Pb37的共晶焊料高，所以要求元器件耐高溫，而且要求元器件也無鉛化，即元器件內部連接和引出端（線）也要采用無鉛焊接材料和無鉛鍍層。

二、PCB：要求PCB的基礎材料耐更高溫度，焊接后不變形，表面涂敷的無鉛共品合金材料與組裝焊接用無鉛焊接材料兼容，而且成本要低。

三、助焊劑：助焊劑氧化還原能力更強和潤濕性更好，以滿足無鉛焊接材料焊接的要求。助焊劑與焊接預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保的要求。通過實際測試表明免清洗助焊劑用于無鉛焊料焊接更好。

四、焊接設備：為了適應新的焊接溫度的要求，預熱區的長度、加熱元器件、波峰焊焊槽、機械結構和傳動裝置等都要適應新的要求，錫鍋的材料與焊料的一致性（兼容性）要匹配。為了提高焊接質量和減少焊料的氧化，采用新的、行之有效的抑制焊料氧化技術，采用惰性氣體（例如N2）保護焊接技術是必要的

五、廢料回收：從含Ag的Sn基無鉛無毒的綠色焊料中分離Bi和Cu將是非常困難的，如何回收Sn/Ag合金又是一個新課題。所以，無鉛焊料的實用化進程是否順利，與焊接設備制造商、焊料制造商、助焊劑制造商和元器件制造商四者間的協調作用有很大關系，其中只要有一方配合不好，就會対推廣應用無鉛焊料產生障礙。目前，焊接設各制造商已經開始行動，正在推出或即將推出適應無鉛焊料焊接的回流焊爐。

此外，采用無鉛焊料替代 Sn/Pb焊料在解決污染的同時，可能會出現一系列新的問題例如SnPb系列焊料中，Sn、Pb對H、CI等元素的超電勢都比較高，而無鉛焊料中AB、Zn及Cu等元素對日、CI的超電勢都很低，由于超電勢的降低易引起焊接區殘留的H、CI離子遷移產生的電極反應，從而會引起集成電路元器件短路。

近幾年來有關無鉛焊接的研究工作發展很快，世界上各大著名公司、國家實驗室和研究院所都投入了相當的力量開展無鉛焊料的研究。

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