我國(guó)大多軍工企業(yè)使用環(huán)氧絕緣清漆作為三防涂覆材料，采用傳統(tǒng)的浸潰、刷涂、噴涂工藝。由于軍品的產(chǎn)量比較小，很多SMT貼片加工廠為了節(jié)約成本采用手工操作。手工操作的主要缺點(diǎn)是不容易草握涂覆層的厚度，均勻性不好，一致性差：遮蔽的問(wèn)題通常采用貼膠帶遮蔽，但對(duì)于高大的異形零部件不容易解決：另外，貼片加工廠采用手工操作必須是在開(kāi)放的空間內(nèi)操作，有比較大的污染，也對(duì)操作者及環(huán)境不利。隨著科技的發(fā)展，目前已經(jīng)有不少軍工企業(yè)購(gòu)買(mǎi)了選擇性涂覆設(shè)備，采用自動(dòng)選擇性涂覆工藝。

涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

焊后測(cè)試合格的組裝板清洗一清潔度檢測(cè)一干燥一三防漆的涂覆一固化一檢測(cè)與維修三防工藝還要特別注意工藝控制和工序的連續(xù)性：整個(gè)焊接、清洗、干燥和三防工藝應(yīng)安排在一個(gè)班上完成。連貫起來(lái)做，對(duì)提高質(zhì)量和合格產(chǎn)品直通率有好處。因?yàn)榭諝庵械幕覊m、微生物、潮氣（尤其夏天空氣濕度大）都對(duì)質(zhì)量有影響。

（1）組裝板清洗

清洗的目的在于去除電路板表面、器件表面及底部、過(guò)孔及引腳之間的焊料和助焊劑殘留物，以及制造過(guò)程中帶進(jìn)來(lái)的污染物，避免潛在的腐蝕危險(xiǎn)，同時(shí)提高涂料與PCBA的結(jié)合強(qiáng)度。

清洗方法有溶劑清洗、水清洗、半水清洗。具體采用哪一種方法，需要根據(jù)電子產(chǎn)品的可靠性要求、焊接時(shí)采用的助焊劑性質(zhì)，以及殘留物的具體情況來(lái)選擇。一般而言，對(duì)于軍工產(chǎn)品和高可靠要求的產(chǎn)品，SMT貼片加工焊接時(shí)采用水溶性助焊劑，焊后采用水清洗的效果最好。水溶性助焊劑的可焊性非常好，但對(duì)焊點(diǎn)有腐蝕作用，焊接后必須馬上清洗（最多不超過(guò)2h），清洗后立即修板（用水溶性助焊劑和水溶性焊錫絲），修過(guò)的組裝板必須在2h內(nèi)再清洗PCBA清潔度的檢測(cè)一般需要用歐米伽（9）儀等測(cè)量?jī)x器對(duì)完成清洗的PCB進(jìn)行Na離子污染度測(cè)量：另外，通常還要采用梳形試件測(cè)試表面絕緣電阻。

（2）干燥

水清洗后的于燥對(duì)三防工藝非常重要。干燥不徹底，會(huì)影響三防質(zhì)量。

（3）三防漆的涂覆

涂覆主要控制涂層的厚度、均勻性、致密性。采用自動(dòng)涂敷設(shè)備將三防涂料高效、均勻地涂敷到電路板的表面，使其形成一層保護(hù)膜，以起到防護(hù)作用。自動(dòng)化設(shè)備可提高涂覆的均勻性和一致性，減少涂料的浪費(fèi)和對(duì)環(huán)境的污染。

（4）固化

需要根據(jù)涂料的種類(lèi)選擇熱固化或紫外固化設(shè)備。要求在短時(shí)間內(nèi)使涂料干燥固化，形成涂層薄膜。大多熱固型涂覆材料的固化條件為120C下5-10min；Uv（紫外線）固化要求暴露在紫外線中的時(shí)間控制在10-20s，固化條件為120℃下5～10min。要注意，某些涂料在固化過(guò)程中會(huì)釋放可燃性氣體，要考慮到防爆向題。小批量生產(chǎn)可選擇立體烘箱；大批生產(chǎn)大多采用流水式固化爐，其結(jié)構(gòu)與空氣回流爐相同。

（5）檢測(cè)與維修

通常通過(guò)對(duì)涂層的厚度、均勻度及致密性的檢測(cè)來(lái)調(diào)整涂覆過(guò)程的工藝參數(shù)，使其達(dá)到相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果對(duì)不能滿足要求的涂層進(jìn)行去除或修補(bǔ)。另外，維修的內(nèi)容也包括對(duì)那些性能指標(biāo)不合格的PCBA進(jìn)行器件的調(diào)整、測(cè)試及更換等處理。

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