模板印刷有3種方法：單面一次印刷；臺階式模板，單面一次印刷；套印，單面二次印刷。

1、單面一次印刷

SMC/SMD與THC同時印刷，一次完成，適用于簡單的單面板。

此方法的模板厚度優先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口，因此一部分焊膏量被印進通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便，但是很容易造成錫量不足。為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。

①增加焊膏量措施1：雙向印刷。這種方法是往返印刷兩次。

②增加焊膏量描施21増加通孔的開口直徑。

③增加焊膏量描施3減小焊膏度。

④增加焊膏措隨4：減小刮刀角度。

2、臺階式模板，單面一次印刷

臺階式模板是通過利 SMC/SMD處鋼板減薄工藝實現的，其中較厚的區域專為通孔元件設計。這種方法焊膏自控制比較精確，成本較低，應使用橡膠刮刀。

3、套印，單面二次印刷

需要兩塊模板，分兩次印刷，一塊薄模板是印刷 SMC/SMD用的，一塊厚模板是印刷通孔元件（THC）用的。二次印刷的模板加工時需要將 SMC/SMD焊膏圖形處的模板底部減薄（掏空），不開口，作為掩模用，只對THC元件的焊盤開出窗口。

套印工藝必須使用兩臺排成一列的模板印刷機。第一臺印刷機用薄模板，將焊膏印刷在SMC/SMD焊盤上；第二臺印刷機用厚模板，只對THC焊盤印刷，由于SMC/SMD的焊膏圖形處有掩模，因此不影響前次印好的焊錫膏圖形。套印的工藝方法比較復雜，但能夠精確控制焊膏量。

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