smt貼片加工廠在進行貼片加工時助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。

1、結合產品選擇助焊劑

一般情況下，軍用及生命保障類如衛星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫療裝置、微弱信號測試儀器等電子產品必須采用清洗型助焊劑。通信類、工業、辦公、計算機等類型的電子產品可采用免清洗或清洗型助焊劑。消費類電子產品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA松香型，可不清洗。

2、結合自己客戶的要求選擇助焊劑。

多數廠商在選擇焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子產品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴格，有些廠商自己生產起來達不到要求或有一定的難度，可是把這個產品外發至代工廠后，卻提出同樣的或更高條件的要求。

常見的客戶要求有以下幾個方面：

（1）焊點上錫飽滿：這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的助焊劑。

（2）板面無殘留或泛白現象：面對客戶這樣的要求，多數廠商會選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。

（3）焊點光亮：63/37錫條焊出來的焊點正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質超標，相對來講焊點就沒有那麼光亮了；一般的助焊劑不會對焊點造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使焊點光亮的成份，則焊后焊點會更加光亮。

（4）無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況：這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制，學過品質管理的人都知道這樣一句口號“好的產品是做出來的而不是檢驗出來的＂，這句話告訴我們，如果能在焊接過程當中控制不良狀況的產生，將比做好之后再修復要重要的多。要在生產中保證好的品質，正確選擇助焊劑是重要的，因為我們在上面已經有過分析，這些不良的產生都有可能和助焊劑有關系。因此，選擇活性適當、潤濕性能較好的助焊劑，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。

（5）無漏電等電性能不良：如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的助焊劑，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決，如果因為清洗的成本或考慮到環保要求，在產品及其他條件許可的情況下，選擇水清洗助焊劑也是一個很好的辦法。

3、根據設備及工藝狀況選擇助焊劑。

設備狀況如何，決定了焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環節；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因為較高的固態物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發泡效果就沒有那麼好了。根據設備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個方面：

（1）手動錫爐

手動錫爐在焊接時，助焊劑有發泡和不發泡兩種情況，在大規模生產時很少有見到手動噴霧的情況。在不發泡時，可以選擇的助焊劑范圍較寬；有發泡工藝時，我們要選擇發泡效果較好的助焊劑，無論是手動還是自動焊接，我們對發泡較好的標準都是一樣的，第一：發出的泡要盡量細小，不要太大顆；第二：發出的泡沫要大小均勻；第三：發泡盡量要持久些。

因為手動錫爐沒有預熱過程，有些不含松香的免清洗無殘留助焊劑，我們一般不向客戶推薦，使用這樣的助焊劑有造成錫珠及其他的不良產生可能；如果客戶一定要堅持使用此類助焊劑，我們建議還是試用后再確定。

（2）發泡波峰焊爐

發泡波峰爐一定要選擇發泡型助焊劑，目前除松香型焊劑發泡效果較好外，免清洗無殘留及免清洗低殘留助焊劑的發泡問題早已解決，至于發泡好壞的標準上面已經有了論述。

（3）噴霧波峰焊爐

噴霧波峰爐除松香含量較高的助焊劑外，可供選擇的助焊劑種類較多，如果能夠選擇不含松香的免清洗助焊劑效果會更好。目前，有些免清洗助焊劑既可以發泡也可以噴霧，針對這樣的工藝選擇助焊劑將不會有太大問題。

（3）雙波峰焊爐

雙波峰焊爐主要用于生產貼片與插件混裝的線路板，此時，線路板焊接面需要經過前后兩個波峰；第一個波峰較高（也叫高波或亂流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二個波峰相對較平（也叫平波或整流波），主要是對焊點進行整形。

在這個過程中，經常碰到的問題是，助焊劑在經過第一個波峰時，其中的活化劑或潤濕劑等都已經充分分解，因此在過第二波峰時，其實助焊劑已經起不到作用了，此時極易出現連焊、拉尖等不良狀況。為了解決這種狀況，我們建議客戶使用固含量稍高，活化劑及潤濕劑能夠經受高溫的助焊劑；同時助焊劑生產廠家為解決這樣的問題，往往在助焊劑中添加復配的活化劑及潤濕劑，以使助焊劑能夠經受不同的溫度段，在經過第一波的焊接后仍然能發揮其助焊的作用。

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