紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2019年9月份正式量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首個(gè)64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)還會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達(dá)到每月6萬(wàn)片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。

擴(kuò)大產(chǎn)能就意味著要購(gòu)買更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中光刻機(jī)還只能依賴進(jìn)口，但是其他設(shè)備有望加大國(guó)產(chǎn)采購(gòu)力度。1月2日，上海中微半導(dǎo)體宣布中標(biāo)了9臺(tái)蝕刻機(jī)，而2019全年他們中標(biāo)的也不過(guò)13臺(tái)。

蝕刻機(jī)是芯片制造中的一種設(shè)備，與光刻機(jī)、MOCVD并稱為三大關(guān)鍵性半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，它主要用來(lái)在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個(gè)線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬(wàn)分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu)，要經(jīng)過(guò)1000多個(gè)工藝步驟，攻克上萬(wàn)個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來(lái)。

中微半導(dǎo)體CEO尹志堯形容說(shuō)：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個(gè)字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝，相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個(gè)字的水平。”

目前中微半導(dǎo)體的28nm、16nm蝕刻機(jī)早已經(jīng)要進(jìn)入臺(tái)積電的供應(yīng)鏈，5nm蝕刻機(jī)也研發(fā)成功了，正在臺(tái)積電的5nm產(chǎn)線中測(cè)試，這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為數(shù)不多的突破性進(jìn)展之一。