硬件資源

正點原子stm32f407zgt6探索者開發(fā)板，片上Flash(ROM)大小為1024KB，RAM大小為192KB，板載一個SPI Flash W25Q128。

BootLoader配置

根據官方文檔：

https://www.rt-thread.org/document/site/application-note/system/rtboot/an0028-rtboot/

（公號不支持外鏈接，請復制鏈接到瀏覽器打開） BootLoader的基本配置如下，加密壓縮的配置可以不選。

上述的分區(qū)表以及bootloader所占空間可以用下面的圖表示，偏移地址的概念為從0x08000000開始偏移。 flash空間的前128KB用來存放Bootloader固件，因此排在BootLoader之下的download分區(qū)的起始地址為0x08020000。

生成Bootloader固件，固件會自動發(fā)送到自己的郵箱。

燒錄Bootloader

將得到的Bootloader固件通過STM32 ST-LINK Utility.exe 燒錄到片上flash。要注意的是，燒錄的起始地址為0x0800000。

關于ST-Link知識，推薦閱讀我的文章：【專欄】ST-Link資料

燒錄完成后串口工具會輸出以下信息：

要注意的是，其中的NJUST字樣是自定義的，可以在bootloader生成的頁面自行定義。

兩個CRC32的error信息可以忽略，因為此時的flash中并沒有包含分區(qū)表，分區(qū)表信息需要我們通過燒錄app程序完成初始化配置。

FAL分區(qū)表中的onchip_flash為片上flash空間，起始地址為0x08020000，扇區(qū)大小為128KB。

燒錄app程序和打包

參考官方文檔：

https://www.rt-thread.org/document/site/application-note/system/rtboot/an0028-rtboot/

燒錄出廠固件

出廠固件的keil編譯相關設置同app程序一樣，中斷向量表偏移地址也是一樣的。

在制作出廠固件app_factory時，需要將keil生成的bin用ota打包器進行打包，打包器的固件分區(qū)名為app，固件版本為1.0.0，然后將打包生成的app_factory.rbl改后綴名為app_factory.bin。最后使用st-link-utility將修改后綴名的app_factory.bin燒錄到Flash的0x08060000地址即可。

要注意，不可以直接把keil編譯的bin文件直接下載到factory分區(qū)，因為此時的bin并沒有app的頭信息，這個頭信息需要由OTA打包器打包后才能添加。

恢復出廠固件的方法：按住WK_UP按鍵的同時按下復位按鍵，保持WK_UP按鍵處于按下狀態(tài)10秒，即可進入恢復狀態(tài)。