聯發科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造
芯片制造商聯發科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
與Helio G90T相比，Helio G70八核設計保持不變，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，時鐘頻率高達2.0 GHz，較小的Cortex-A55內核保持不變，但是將其時鐘頻率降低至了1.7 GHz，而不是Helio G90T的2.0 GHz，另外GPU是Arm Mali-G52 2EEMC2，頻率為820MHz，內存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲最高支持eMMC5.1。盡管聯發科未公布，但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工藝制造，還具有聯發科的HyperEngine技術，旨在增強游戲性能。
聯發科技Helio G70T還支持4800萬像素攝像頭和1080p顯示屏，沒有提供5G支持。其他功能包括：支持1080p/60 fps或2K/30 fps視頻錄制，并支持具有AI功能的面部解鎖。
目前尚不清楚Helio G70T與Helio G70有何不同，可能前者CPU和GPU的頻率更高。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19165瀏覽量
229131 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18431瀏覽量
179860 -
聯發科
+關注
關注
56文章
2657瀏覽量
254561
發布評論請先 登錄
相關推薦
MT6785_聯發科MTK6785(Helio G95)安卓核心板規格參數
MTK6785安卓核心板基于強大的Helio G95處理器架構，采用八核心設計，由2顆Cortex A75與6顆Cortex A55組成，主頻達到2.05GHz，充分利用
聯發科將發布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯
聯電攜手英特爾開發12nm制程平臺，預計2026年完成，2027年量產
今年初，聯電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網絡市場的高速增長需求。
聯發科將發布4nm工藝天璣9300+芯片
近日，聯發科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預計vivo X100s
工商網監
評論