本站原創，作者：章鷹，電子發燒友執行副主編。

1月15日，經過中美兩國經貿代表團的共同努力，中美雙方在美國華盛頓正式簽署第一階段經貿協議，中美兩國達成第一階段經貿協議，協議提出，中方將擴大自美農產品、能源產品、工業制成品、服務產品進口，未來兩年的進口規模，要在2017年基數上增加不少于2000億美元。中國將進行價值400億至500億美元的農業采購。特朗普表示，該協議包括對知識產權的有力保護。

但是，美國技術行業仍處于陰云密布之中，對于被美國列入實體名單的華為公司及其本身的供應商地位，沒有明確的解決方案。而且根據華爾街日報最新報道，截至收盤，費城半導體指數下跌超過1%，30家公司指數的股票處于虧損。人們被再次提醒：半導體技術，仍然是兩國之間最有爭議的問題焦點。

華為積極建立國產供應鏈，應對外部貿易不確定性

2020年，全球的電子產業供應鏈的風向已變，從以往追求極致效率，到現在變為追求平衡效率與控制風險。在5G通信領域，全球的競爭已經走向白熱化，美國對中國廠商的芯片斷供事件，也威脅中國5G基站和網絡的快速布局。華為作為全球領先的5G通信設備商之一，對于全球貿易不穩定對其業務發展的障礙，最為清楚。

華為輪值董事長徐直軍表示，在新年致辭中表示：“2020年將是華為艱難的一年，我們繼續處于‘實體清單’下，沒有了2019年上半年的快速增長與下半年的市場慣性，除了自身的奮斗，我們唯一可依賴的是客戶和伙伴的信任與支持。生存下來是我們的第一優先”。

華為供應鏈的國產化，是被逼出來的結果。TMT行業資深專家古嘉元認為，中國5G的加速誕生在貿易摩擦、去全球化浪潮的大背景下，5G基站和手機都需要搭載更復雜的射頻半導體，華為智能手機和5G基站作為全球領導的品牌之一，給予國內科技零部件廠商更多進口替代的機會。華為建立國產供應鏈也是順勢而為。

華為釋出訂單，關鍵組件所在的領域加速國產替代

在經歷了2019年與美國的抗爭之后，華為正在擴大其自研麒麟芯片的適用范圍，原來麒麟系列主要在旗艦機型上適用，現在也慢慢擴大到中端機型上。華為海思半導體已開發了200種具有自主知識產權的芯片，并申請了5000項專利。2019年，華為海思發布了多款針對數據中心、高速網絡、固態硬盤（SSD）、人工智能及高效能運算（AI/HPC）新芯片，全力提升芯片自給率，國外市調機構的高級分析師認為，華為正在努力不斷替換其設備中的美國組件，實現戰略級替換。

圖：華為部分替代供應商列表。

2019年，華為在全球5G市場交付基站數量排位第一，從華為公布的數據看，華為5G基站模塊的發貨量從2019年5月份之后增長了300%，從5月的10萬個增長至10月底的40萬個。9月底，華為表示，它已經開始生產不含美國零部件的5G基站。

在5G基站設備中，華為已經實現了芯片全國產化，并且性能表現并不遜色于采用美國芯片的5G基站設備，華為目前也正在擴大日韓企業的合作，來全面替換美國零部件供應，在日本采購的元器件主要有Sony（供應影像感測器）、鎧俠（Kioxia，供應 NAND Flash）、Japan Display Inc（JDI，供應液晶面板）、村田制作所（供應電容）、太陽誘電（供應電容）、Alps Alpine（供應電子零件）等。

此外，在5G智能手機領域，2020年1月15日，華為手機總裁何剛在微博宣布，截止2019年12月底，華為5G手機全球總發貨量突破690萬臺。

中國是全球最大的通信消費市場，也擁有最大的5G建設投資，足以支撐起5G產業鏈的發展，華為在技術和市場方面均加大對產業鏈的扶持力度，國產替代和自主可控成為不可逆轉的趨勢。以即將在2020年春季發布的華為P40系列5G手機為例，目前已有國產SAW濾波器廠商正在替代海外廠商進行驗證，據***供應鏈消息，P40系列射頻前端的SAW濾波器由麥捷科技供貨。此前，華為Mate30濾波器的供應廠商信維通信、三安光電和卓勝微均為國產廠商。

在DRAM、NAND閃存等產品，國內紫光國芯、合肥長鑫、長江存儲都已開始量產，獲得市場認可不過是個時間過程，如果指標合格，那將被華為存儲業務、筆記本和手機商用。

日前，業界傳出美國商務部可能將禁令規范中的美國技術含量標準線從25%壓低至10%，引發的后續效應是臺積電的16nm以上的工藝技術無法繼續為華為代工，華為海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm工藝，此前，華為海思的16nm（除Intel外，業內14nm、16nm同代）訂單主要外委臺積電代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。

華為：5G射頻和半導體材料成為投資要點

在全球貿易不確定的背景下，5G基站建設和手機升級的風險主要來自客戶和供應鏈兩方面。中國5G進展快于海外，對國內產業鏈有助力。半導體領域自主可控為突圍的主要方向。

我們來梳理一下過去一年華為投資的歷程，投資的企業也是圍繞了半導體材料、電源芯片、汽車芯片、光通信和AI領域，如下圖：

2019年4月，華為成立哈勃科技投資有限公司，開始針對半導體領域中的企業進行投資。

在其成立近十個月的時間里，華為哈勃共投資了五家企業（分別為：山東天岳先進材料科技有限公司，杰華特微電子（杭州）有限公司、深思考人工智能機器人科技(北京)有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限）。近日，據啟信寶消息顯示，華為哈勃又新增對外投資，投資對象是聲表面波器件生產廠商——無錫市好達電子有限公司。

以無錫市好達電子為例，據官網資料顯示，好達電子目前擁有能生產0.25um微線條芯片生產線和CSP產品封裝生產線，其主要產品有中頻聲表濾波器（SAW）、聲表諧振器、雙工器及其它射頻濾波器等。產品主要應用于手機、通信基站、LTE模塊、物聯網、車聯網、智能家居及其他射頻通訊領域，目前已經打入了小米、中興、宇龍、金立、三星、富士康等供應鏈。

在4G時代，一款4G手機中需要用到的濾波器數量可達30個，5G時代，最大的應用終端5G智能手機支持的頻段甚至超過90個，有些全頻支持5G手機的濾波器可能將近200個，這對行業產能帶來壓力，SAW濾波器和BAW濾波器在全球市場價格都被跨國企業壟斷，博通占據了87%的BAW濾波器市場，村田（Murata）占據了50%的SAW濾波器市場，盡管這些市場高度壟斷，但從另外一個方面考慮，國產替代的空間也是非常具有潛力。所以，華為投資無錫市好達電子，儼然也是為這一領域進行提前布局。

從供應鏈角度分析，半導體領域存在短板，自主可控為解決方案。中國本地供應商在天線環節實力較強，在PA/LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場地位，但仍有較大的進口替代空間，國產替代空間主要處于半導體領域，包括PA、基帶芯片、數字芯片、模擬芯片、電源芯片等。

小米投資多家半導體芯片企業，助力物聯網市場

小米集團董事長兼首席執行官雷軍稱，在過去兩年里，小米投資了12家智能制造和半導體芯片產業，在過去的兩個月已經有3家（晶晨半導體、樂鑫科技、方邦電子）在科創板上市。

小米以消費類手機和物聯網終端產品起家，具備更多對智能硬件和智能手機的深刻理解。小米重點關注和投資的芯片領域，具體主要包括兩大類：以手機和可穿戴設備為代表的智能家居，以及泛工業領域的物聯網邊緣側設備與芯片。

小米在物聯網領域投資的企業多是非初創的中生代企業，樂鑫科技和晶晨半導體就是如此。以樂鑫為例，該公司成立于2008年，主攻Wi-Fi MCU，在2016年就獲得了小米的投資。由于樂鑫是小米物聯網設備的主力芯片供應商，小米產品所擁有的巨大市場，帶動了樂鑫業績的突飛猛進。樂鑫科技的營收爆發是在2016年，而小米入股樂鑫恰恰是在2016年。在2016~2018年度，樂鑫營業收入年均復合增長率為96.55%。。

此外，晶晨半導體也得到了小米系直接或間接的投資和扶持，招股書顯示，小米是晶晨股份的早期客戶，也是目前最大的客戶之一。芯原微電子還是一家芯片IP供應商，是小米的重點投資對象，因為未來物聯網時代，在邊緣測，無論是通信芯片，還是處理器或者AI芯片，都需要大量的IP資源。

小結：

華為在2019年全球5G市場的綜合排名亮眼，5G基站出貨量位居第一，智能手機出貨量達到2.4億部，位居全球第二，他帶動了智能手機、5G基站和網絡設備上游的國產供應鏈企業快速進入市場的機會，美國的打壓加速了這個過程。

小米在智能手機和物聯網市場也是亮點頗多，在雷軍確認智能手機+AIOT雙引擎驅動的長期戰略后，小米在物聯網市場的腳步會加快，給更多國內半導體供應鏈企業帶來商機。我們期盼在這些優秀終端廠商和領先設備廠商的征戰海內外市場中，帶動中國電子產業鏈上游元器件廠商在自身能力和產品質量上的提升。