與非網(wǎng) 2 月 21 日訊，芯片概念漲勢強勁，百川股份、斯達半導(dǎo)、瑞芯微、思源電氣等多股漲停，深康佳 A、富含維、潤欣科技等其余多股均有不同程度的拉升。

消息面上，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60，這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片。與前一代采用 7 納米制程的驍龍 X55 相比，X60 成功實現(xiàn)了 5G 峰值速率的翻倍增長。配置驍龍 X60 的旗艦智能手機預(yù)計于 2021 年初推出。

全球光刻機巨頭ASML正在研發(fā)新一代極紫外光刻機，主要面向 3 納米時代，最快會于 2023 年或 2024 年上市。由于光刻機市場需求旺盛，ASML 去年四季度營收同比增長 28.4%，毛利率達到 48.1%，同比提高 3.8 個百分點。

而如果按照目前臺積電的和三星的進度來看，臺積電在 2020 年量產(chǎn) 5 納米制程，而 3 納米制程預(yù)計最快可能也要等到 2022 年才會量產(chǎn)。至于，三星方面，按照規(guī)劃，在 6 納米 LPP 制程之后，還有 5 納米 LPE、4 納米 LPE 兩個制程節(jié)點，之后將進入 3 納米制程。規(guī)劃的 3 納米制程分為 GAE（GAA Early）及 GAP（GAA Plus）兩時代。其中，2019 年 5 月三星就宣布 3 納米 GAE 的設(shè)計組件 0.1 版本已經(jīng)準(zhǔn)備完成，可以幫助客戶啟動 3 納米制程的設(shè)計。只是從設(shè)計到量產(chǎn)，預(yù)計還要一段時間，其中還有試產(chǎn)的部分，因此預(yù)估量產(chǎn)時間最快要等到 2022 年之后。

據(jù)了解，目前臺積電方面的 3 納米制程研發(fā)進展順利，已經(jīng)開始與早期客戶進行接觸。而臺積電新投資新臺幣 6,000 億元的 3 納米新竹寶山廠也于 2019 年通過了用地申請，預(yù)計將于 2020 年正式動工。屆時完成之后，應(yīng)該就會看到 ASML 的新一代 EXE:5000 A 系列光刻機進駐，生產(chǎn)更先進的半導(dǎo)體芯片。

此外，國內(nèi)多家龍頭公司近期也在芯片領(lǐng)域緊密布局：

2 月 13 日，小米發(fā)布全球首批搭載驍龍 865 的超旗艦 5G 手機小米 10，雷軍介紹小米 10 核心搭載了高通最新的驍龍 865 旗艦處理器，支持雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)，同時還全系配備 LPDDR5 內(nèi)存、WiFi 6、UFS 3.0 存儲等多項旗艦配置。

有消息稱，OPPO 已經(jīng)啟動“馬里亞納計劃”，準(zhǔn)備自研芯片。針對制定造芯片計劃，據(jù)證券時報，OPPO 方面 2 月 18 日回應(yīng)稱，OPPO 的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗。隨著 OPPO 業(yè)務(wù)在全球進一步拓展，OPPO 也將持續(xù)投入 5G 等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計，截至 2 月 19 日，芯片指數(shù)自去年 12 月以來累計上漲 61.16%。春節(jié)后，芯片指數(shù)累計漲幅達 18.04%。個股方面，芯片指數(shù)涉及的 64 只個股中，63 只個股股價自去年 12 月以來實現(xiàn)上漲，其中 37 只個股股價累計漲幅超過 50%，晶方科技、航錦科技、中微公司、上海新陽、耐威科技、深康佳 A、通富微電、卓易信息、高德紅外、兆易創(chuàng)新等 10 只個股累計漲幅超過 100%。

方正證券表示，5G 浪潮下智能手機、人工智能、云計算等領(lǐng)域爆發(fā)將拉動存儲需求，預(yù)估 2020 年下半年 NAND 固定交易價格將比 2019 年同期上升 30%至 40%。與此同時，2019 年 TWS 耳機需求爆發(fā)導(dǎo)致對 NOR Flash 需求提升，容量從 16M、32M 一直到 128M，2020 年 NOR Flash 向 256M 大容量發(fā)展趨勢明顯，預(yù)計缺貨熱潮今年仍將持續(xù)。把握存儲國產(chǎn)化及設(shè)備、材料相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、中微公司、兆易創(chuàng)新等標(biāo)的。

中銀國際指出，驍龍 X60 采用全球首個 5 納米 5G 基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X60 面向旗艦智能手機，預(yù)計 2021 年初上市。該機構(gòu)認(rèn)為，5G 芯片的技術(shù)升級將推動 5G 終端的成熟和普及，考慮 5G 由于頻段較高并且需要兼容 2G、3G、4G，帶來天線、射頻前端等技術(shù)的升級，以及電磁屏蔽和散熱需求的增加，同時 5G 換機有望拉動手機整體銷量的增長。另外，5G 的高速低時延特性也將助力 ARVR 落地。建議關(guān)注長電科技、立訊精密、環(huán)旭電子、信維通信、歌爾股份、韋爾股份、水晶光電。

隨著三星 3 納米技術(shù)的突破，人類向著 1 納米進軍的號角已經(jīng)吹響，人們所擔(dān)心的是，如果 1 納米級如果突破，CPU 是否就此終結(jié)向更小的方向發(fā)展？