今日,聯通官方宣布,攜手高通舉行線上戰略合作簽約儀式,并發布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。
據悉,模組采用高通驍龍X55芯片,支持NSA/SA雙模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150產品采用LGA封裝,同時支持LTE和WCDMA;FM150產品采用M.2封裝,同時支持LTE和WCDMA。
聯通表示,2020年,5G將進入實質性發展階段,物聯網也將隨之飛躍發展,eSIM將在物聯網市場大放異彩。
數據顯示,全球eSIM出貨量將在2021年呈現急速增長趨勢,滲透率將達到60%。中國聯通在eSIM領域首發突破并全網推廣。
2019年12月中國聯通獲得eSIM可穿戴一號雙終端業務及eSIM物聯網業務全國試商用許可,是全球首家自研自建符合GSMA標準的wSIM服務器的運營商,目前穿戴eSIM生產運營支撐體系完備,用戶份額近70%,與多廠家開展合作,上市產品十余款。
eSIM,簡單來說,就是電子化的SIM卡,不同于原來的“燒號”,專門的eSIM芯片更加安全智能。
eSIM技術帶來三大變革,一是卡槽去除,帶來了終端設計的自由,同時,由于芯片內嵌于設備之中,可以全面提升防水、抗震性能;二是號碼遠程下載,帶來用戶隨時隨地入網的自由;三是eSIM的多場景化,使泛智能終端接入更為便捷,帶來了萬物互聯應用的更多可能。
責任編輯:wv
-
高通
+關注
關注
76文章
7439瀏覽量
190354 -
中國聯通
+關注
關注
12文章
3645瀏覽量
61304 -
5G
+關注
關注
1353文章
48367瀏覽量
563362 -
eSIM
+關注
關注
3文章
241瀏覽量
26592
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論