PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件，再經過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產品質量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規則有哪些呢？

1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到最低限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。

4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

6、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作（防靜電）。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應給予特別的保護。

在PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確操作，才能確保產品最終的使用質量，并減少元器件的損壞，降低成本。

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