在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點，因此最后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個完美的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。

一、表面濕潤

消洗介質在被洗物表面形成一層均勻的薄，潤濕被洗物表面，使被洗物表面的污染物發生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介質中加入些表面活性劑可以明顯提高潤濕能力。

二、溶解

有機溶劑清洗的主要去污機理是溶解，選擇溶劑時應遵循相似相容原則，極性污染物應選用極性溶劑，非極性污染物應選用非極性溶劑。但在實際生產中經常將極性溶劑與非極性溶劑混合使用。在有機溶劑清洗中加入一些表面活性劑可提高請洗劑對線留物的溶解能力。

（1）離子性溶解：離子性溶解是指將污染物在水中離解成離子。這種離子性物質的溶解，會使水的電導率提高。表面組裝板上負型的離子污染物有助焊劑中的活性物質、助焊劑中的活性物質與金屬氧化物的反應物、手汗中的鹽、印制電路基板制造中的聚合物及焊后殘留物中的鹽等。這類污染物可能導致電子產品電性能不良或造成焊點腐蝕。

（2）非離子性溶解：非離子性溶解是指污染物溶于水中，不會使水的電導率發生變化。典型的非離子污染物是助焊劑體，如聚乙二烯、手中的污物、水中的期狀物及相似的化合物，這些物質不導電，但會吸附潮氣，也會導致絕緣電阻下降、SMT加工焊點腐蝕。

三、乳化作用

在水清洗和半水清洗工藝中，可以在水中加入一定量的乳化劑。在清洗合成樹、治、受污染物時，這些污染物與乳化劑發生乳化而溶于水中。加入表面活性劑可以提高乳化作用。

四、皂化作用

皂化作用是單純的化學過程，也是中和反應筆化反應使用的是脂防酸鹽，它使松香、度酸發生皂化反應，使被洗物表面的殘留物溶于水中而被清除。皂化劑對鋁、等金屬表面會產生腐蝕，因此使用皂化劑時應添加相應的級蝕劑，并觀察皂化劑與元器件等材料的相容性。加入表面活性劑可以促進皂化反應。

五、螯合作用

螯合作用是指加入絡合物、使不溶性物質（如重金屬鹽）產生溶解。

六、施加機械力

施加不同方式的機械力可加快清洗速度、提高清洗效率。

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