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SMT貼片加工基本工藝步驟及特點分析

牽手一起夢 ? 來源:網絡整理 ? 作者:佚名 ? 2020-03-05 11:02 ? 次閱讀

SMT是是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片加工可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化。

SMT貼片加工基本工藝構成要素: 絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。

1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。

2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生 產線中貼片機的后面。

推薦閱讀:http://www.nxhydt.com/article/89/92/2019/20190521939327.html

責任編輯:gt

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