Rambus宣布一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案 可幫助企業輕松用上HBM2E
最近，JEDEC固態存儲協會正式公布了HBM技術第三版存儲標準HBM2E，針腳帶寬、總容量繼續大幅提升。對于一些大企業，集成這些技術可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。
Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案，可以幫助企業輕松用上HBM2E。
單個堆棧HBM2E系統架構圖(俯視和側視)
HBM2E標準支持每個堆棧最多12-Hi，針腳數據率最高3.2Gbps，使用1024-bit位寬的時候最大容量可以做到24GB，總帶寬則是409.6GB/s。
如果是支持四堆棧的系統，位寬就是4096-bit，總容量將高達96GB，總帶寬則是1.64TB/s。
目前，SK海力士、三星都已經完成了HBM2E產品開發，并投入生產，預計NVIDIA、AMD的下一代高端計算卡都會使用。
Rambus的方案完整支持上述標準，其控制器內核兼容DFI 3.1標準，并支持通過AXI、OCP和其他各種專用界面連接邏輯芯片。
HBM2E內存界面子系統示例圖
廠商購買了該方案的授權之后，就可以獲得將HBM2E內存與其邏輯芯片集成的所有資源，包括控制器的源代碼。
如果企業技術實力有限，也可以由Rambus的工程師提供付費支持，但具體授權費用、支持費用均未公開。
責任編輯：wv
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