SMT貼片機貼片工藝流程：錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗（有的不需要）、包裝。下面詳細介紹一下SMT貼片機詳細貼片工藝流程。

1、SMT錫膏印刷。

先把錫膏回溫后進行攪拌，然后放少量在印刷機鋼網上，量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第次試印刷后要注意觀察FPC上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這關非常關鍵，把關不嚴就會造成后面的品質不良。

2、SMT貼片。

把印刷好的FPC放在治具上，通過自動送板機傳送到SMT貼片機進行貼片。SMT貼片機的程序是事先編制好的，機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的第片板要進行件檢查，主要檢查元件的規格、貼裝位置、元件性、有漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第片板貼裝沒有問題的話，后面就會很穩定的生產下去。

3、中間SMT貼片品質檢查。

需要注意檢查元件的性（有反向）、貼裝有沒有偏移、有短路、有少件、多件、有少錫等。

4、回流焊接。

檢查好的線路板經過回流焊后就會自動進行焊接，其原理就是通過發熱元件發熱，然后采用熱風循環使不同溫區的溫度保持在設定溫度范圍內，給線路板進行均勻加熱，使錫膏經過預熱、升溫、回流、冷卻后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現冷焊;太高了FPC容易起泡，元件也會燒壞。

5、回流焊爐后品質檢查。

這里需要檢查產品的外觀，看有焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立（俗稱立碑）、元件浮高、性錯誤、錯件、漏件等等。

6、性能測試。

這里包括電氣測試和功能檢測，針對不同的產品有不同的檢測方式。般工廠都會有ICT測試機器和治具，檢測很方便。這里主要檢測線路板經過SMT后的功能是否正常，也就是看有沒有目視檢查沒有檢查到的焊接不良。

7、老化試驗。

有的產品需要做這道工序，有的不需要。主要是檢測產品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以大限度的保證產品質量。

8、包裝。

不同的產品有不同的包裝方式。有的是屬于靜電敏感元件，就必須采用防靜電包裝材料，有的需要防潮的還需要采用防潮材料。沒有特殊要求的就按普通方式進行包裝，關鍵看產品的要求和客戶的需要。包裝需要注意的細節是不要漏裝配件、數量要準確、要便于點數及檢查、打包用的工具如刀片、膠帶等不要大意封裝進包裝箱里面，也不要有任何垃圾等封裝進包裝箱，同時要注意輕拿輕放。

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