據(jù)GSMArena報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在按計(jì)劃開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)新的5nm工藝芯片，并將于4月份開(kāi)始，這也符合該公司計(jì)劃于2020年上半年批量生產(chǎn)5nm芯片的計(jì)劃。值得注意的是，之前有消息稱(chēng)，華為蘋(píng)果有望將于今年發(fā)布基于5nm工藝的芯片。

臺(tái)積電

臺(tái)積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線(xiàn)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項(xiàng)技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進(jìn)一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機(jī)等設(shè)備的元器件中。注意，下一代麒麟旗艦移動(dòng)芯片和蘋(píng)果芯片很有可能采用5nm工藝，以提升產(chǎn)品性能表現(xiàn)。

麒麟芯片

另外臺(tái)積電還表示，目前5nm產(chǎn)能已滿(mǎn)，無(wú)法再接受其他訂單。有分析師預(yù)計(jì)，這條新生產(chǎn)線(xiàn)帶來(lái)的收入將占公司總收入的10%。而對(duì)于現(xiàn)有的7nm工藝，臺(tái)積電表示將會(huì)繼續(xù)改進(jìn)并提升產(chǎn)量。
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