通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板，分別構成了預熱區、焊接區和冷卻區等三個區域，預熱區的溫度上升范圍由室溫到150~C（PCB上溫度），焊接區用于PCB的焊接，有加熱和保溫的作用，冷卻區用于SMA（表面安裝組件）的降溫。

再流焊爐由三個部分組成：第一部分為加熱器部分，采用陶瓷板、鋁板或不銹鋼式紅外加熱器，有些制造廠家還在其表面涂有紅外涂層，以增加紅外發射能力；第二部分為傳送部分，采用鏈條導軌，這是目前普遍采用的方法，鏈條的寬度可實現機調或電調功能，PCB放置在鏈條導軌上，能實現SMA的雙面焊接；第三部分為溫控部分，采用控溫表或計算機來控制爐腔中溫度。

一、再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心，只有根據再流焊技術規范對再流焊爐進行參數設置（包括各溫區的溫度、傳送速度、風量等設置），才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數問題導致的質量問題，提高整個PCBA生產的直通率。因此再流焊爐的參數設置必須嚴格按照工藝控制為中心。

但這些一般的參數設置對于許多產品的焊接要求是遠遠不夠的。在實際的操作中會遇到各種各樣的問題。例如，當PCB進爐的數量發生變化時、當環境溫度或風量發生變化時、當電源電壓和風機轉速發生波動時，都可能不同程度地影響每個焊點的實際溫度，這些不確定因素對于較復雜的組裝板、要使最大和最小元件都達到0.5～4um的界面合金層（IMC）厚度會產生影響。如果實時溫度曲線接近上限值或下限值，這種工藝過程就不穩定。不穩定的因素就可能導致與實際不符合的情況。由于再流焊工藝過程是動態的，即使出現很小的工藝偏移，也可能會發生不符合技術規范的現象。

由此可見，再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心，避開技術規范極限值。這種經過優化的設備設置可容納更多的變量，同時不會產生不符合技術規范的問題。

二、必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數據的有效性和精確性

測試再流焊實時溫度曲線需要考慮以下因素：

1、熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和校驗。

2、必須正確選擇測試點：能如實反映PCB高、中、低溫度。

3、熱電偶接點正確的固定方法井必須牢固。

4、還要考思熱電偶的精度、測溫的延遲現象等因素。再流焊實時溫度曲線數據的有效性和精確性最簡單的驗證方法如下。

5、將多條熱電偶用不同方法固定在同一個焊盤上進行比較。

6、將熱電偶交換并重新測試進行比較。

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