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E拆解:拆開vivo X30 5G來看看三星的5G處理器

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-04-02 16:19 ? 次閱讀

目前, eWisetech已經收錄了很多款5G手機。

而在處理器方面,幾乎都是高通驍龍,或者是華為的海思麒麟。而最近vivo X30 5G終于也被分析完了。它使用的并不是高通驍龍的5G處理器,而是三星

今天,小E就帶大家來看一下這款選擇了三星Exynos 980 5G處理器的vivo X30吧。

配置一覽

SoC:三星Exynos 980丨 A77架構 丨 8nm工藝

屏幕:6.44 英寸 丨 Super AMOLED屏丨 2400x1080 丨 屏占比85%

存儲:8GB RAM+128GB ROM

前置:32MP

后置:64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭

電池:4250mAh聚合物電池

特色:液冷散熱 | 三星Exynos 980 | 33W快充

拆解步驟

玻璃后蓋通過膠固定,加熱取下。帶有膠圈防水的卡托采用上下堆疊式,有效的節省空間。

頂部天線模塊和底部揚聲器模塊通過螺絲固定,螺絲上貼有防拆標簽

天線模塊上還用膠固定了NFC線圈、激光對焦傳感器軟板,主板和聽筒的連接軟板。

天線模塊上還貼有2塊FPC天線。

取下主板時,發現主板上除了和天線模塊所共用的螺絲外,還有1顆在蘋果手機中經??梢姷降穆萁z。

后置三攝,分別是64MP主攝,8MP廣角微距攝像頭和32MP人像攝像頭。其中主攝CMOS型號為三星S5KGW1,人像攝像頭CMOS型號為S5KGD1。

前置32MP攝像頭,光圈F2.45。

射頻同軸線并不是位于手機側面,而是橫穿屏蔽罩,通過屏蔽罩上的金屬片固定。主板屏蔽罩外的IC和器件都經過點膠保護。

BTB接口周圍均貼有泡棉。攝像頭位置貼有石墨散熱貼。

電池通過膠固定,側邊有易拉膠紙,便于更換電池。

指紋識別模塊和振子馬達通過膠固定。而耳機孔軟板通過塑料片固定在凹槽內,聽筒則是直接卡在內支撐上的凹槽內。

麥克風和揚聲器處貼有紅色膠套,起一定防塵防水作用。

導熱銅管固定在內支撐與屏幕之間,通過加熱臺分離屏幕和內支撐后即可取下。

屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED屏。

總結信息

X30整機采用三段式設計,共使用了23顆螺絲用于固定。

內部保護措施比較好,主板上裸露的IC和器件均采用點膠保護,BTB接口也都帶有泡棉。各個開孔處也均套有紅色膠套,起到一定防水作用。

散熱方面,不僅采用了銅管液冷散熱、大面積石墨片,主板上還涂有的導熱硅脂。

主板IC信息

主板正面主要IC(下圖):

1:Samsung-Exynos 980-5G處理器芯片

2:Samsung-KM8V7001JA-8GB內存+128GB閃存

3:Samsung-SHANNON 5510-射頻收發芯片

4:Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片

5:STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計

6:AKM-AK09918C-電子羅盤

7AMS-TCS3701-光線/距離傳感器

主板背面主要IC(下圖):

1:Samsung- SHANNON 5288-電源管理芯片

2QORVO-QM77040-前端模塊

3:Knowles-麥克風

整機上使用的MEMS芯片信息見下表:

E分析

eWiseTech工程師在X30整機中共整理了全部1408個組件,其中:

日本提供1125個組件,占總數的79.9%,組件數占比最高,主要區域在器件;

中國提供205個組件,占總數的14.6%,主要區域為非電子器件和連接器;

美國提供53個組件,占總數的3.8%,主要區域在IC;

韓國提供15個組件,占總數的1%,主要在處理器、閃存內存、屏幕和相機傳感器等。

另有其它國家和地區提供10個組件,占總數的0.7%。

X30中雖然僅有15個部件來自韓國,但是成本最高的5個組件都來自三星,除了采用三星的處理器方案外,還有內存閃存、屏幕和相機傳感器。

也正因為如此,韓國組件共占了總成本66.5%。

注:eWiseTech的設備都是通過官方公開渠道購入,元器件部分以所購機器為準。

另外,器件的成本預估僅作參考,并非真實成本。(編:Judy)

eWiseTech是領先的電子拆解數據庫查詢和分析服務平臺,憑借多年對上千款設備的拆解分析收集到的數據,研究了消費電子領域中的各種設備。

eWiseTech搜庫包括IC、PCB/FPC,天線,電池,連接器、顯示器,攝像頭等,為全球用戶提供數據查詢和全面深入的分析服務

在eWisetech搜庫,使用了高通和海思的5G手機都可查詢……

Redmi - Redmi K30 5G

HUAWEI - nova 6 5G

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