隨著電子產品多功能、小型化，表面組裝板（ SMA）的組裝密度越來越高，布線難度不斷增大。布線設計的主要內容包括內外層導線寬度、內外層導線間距、走線方式、內外層地線設計等。

布線工藝要求

布線不僅要滿足產品的電性能要求，還要考慮安全性、可靠性、可加工性、成本等闐素。

（1）導線寬度。

導線寬度的設計，由四方面的因素決定，即負載電流、允許溫升、板材附著力及牛產加工難易程度。設計原則為既能滿足電性能要求，又能便于加工，還要考慮附著力。部頒標準規定，FR-4的附著力為14N/cm，

一般情況，地線寬度》電源線寬度》信號線寬度，通常信號線寬度為0.2～0.3mm，最精細寬度為0.05～0.07mm，電源線寬度為1.2～1.5mm，公共地線盡可能使用大于2～3mm的線寬。如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500rrim2），應局部開窗口，開口寬度和間距最大不超過15mm，或采用網格狀布線。

（2）導線間距。

導線間距由板材的絕緣電阻、耐電壓和導線的加工工藝決定。電壓升高，導線間距應加大。一般FR-4板材的絕緣電阻大于lOlOQ/mm，好的板材絕緣電阻大于l012Q/mm;耐電壓大于1 000V/mm，實際上可達到1 300V/mm。由于導線加工有毛刺，毛刺的最大寬度不得超過導線間距的20%。

（3）走線方式。

同一層信號線改變方向時，應走斜線，拐角處盡量避免銳角，銳角處由于應力大會產生翹起。

（4）內層地線設計成網狀，可以增加層間結合力。線寬在Smm以L必須采用網格結構。

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