波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。采用波峰焊工藝時(shí)，PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)如下。

①高密度布線(xiàn)時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤(pán)圖形，以減少連焊。

②為了減小陰影效應(yīng)、提高焊接質(zhì)量，進(jìn)行波峰焊的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)時(shí)，要對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤(pán)長(zhǎng)度作如下處理。

●延伸元件體外的焊盤(pán)，作延長(zhǎng)處理；

●對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤(pán)加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱(chēng)竊錫焊盤(pán)）；

●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤(pán)兩側(cè)可作45。倒角處理。

③波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)的尾部或靠近焊盤(pán)。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

④元器件的布排方向與順序遵循以下原則。

●元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

●波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一條直線(xiàn)。

●波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。

●單面板等特殊情況，必須將QFP布放在波峰面。

為了減小陰影效應(yīng)采取的措施如下：

（1） QFP -般不建議波峰焊（只有單面板采用）

（2） 45。布局；

（3）設(shè)計(jì)橢圓形焊盤(pán)；

（4）Z值增加0.4-0.6rnm（焊盤(pán)延長(zhǎng)）；

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