回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現還有立碑，同時給出些常用的對策。

回流焊接后元件直立（立碑）產生的原因：

1.鋼網孔被塞住；

2.零件兩端下錫量不平衡；

3.OZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；

4.FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正，導致側吸）；

5.機器精度低；

6.焊盤間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不；

7.溫度設定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時間有個延遲從而引起立碑的缺陷）詳情請查收（如何正確設定回流焊的溫度曲線）；

8.元件或焊盤被氧化。

對元件直立（立碑）的對策：

1.清洗鋼網（要求作業員按時對鋼網進行清洗，清洗時如果有必要的話定要用氣槍吹，嚴禁用紙擦拭鋼網，擦拭鋼網定要用塵布）；

2.調整PCB與鋼網間的距離（PCB必須和鋼網保持平行）；

3.清洗NOZZLE（按照貼片機保養記錄表上的規定按時對NOZLLE進行清潔。注意.NOZLLE可以用酒精清洗，洗完后要用氣槍吹干）；

4.調整飛達中心點；

5.校正機器坐標。（同時要清潔飛行相機的鏡子/內外LED發光板）注意。清潔LED發光板是好不要用酒精，否則有可能造成機器短路）；

6.重新設計焊盤（或將貼片坐標往焊盤少點的地方靠近）；

7.重新設置回流焊的溫度并測試溫度曲線（詳情請查收-如何正確設定回流焊的溫度曲線）。

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