回流焊運行焊接后，線路板上錫膏有時會發生不完全熔化的現象，全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏；還有容易發干的問題也容易出現。下面與大家分析一下。

一、回流焊后錫膏不融化原因

出現這樣的問題可能是因為回流焊溫度過低或是時間短，也可能是PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。同時，錫膏的質量也是出現這一現象的一大要素，錫膏質量越好，出現這一現象的幾率就越小。

解決方法

1、調整溫度曲線，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時間為30~60s；

2、盡量將PCB板放置在爐子中間進行焊接；

3、不要使用劣質焊膏，制定焊膏使用管理機制；

4、雙面設計時盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開的，應交錯排布。

二、回流焊后錫膏發干不融化

錫膏在回流焊制程中只是小面積使用，會比錫膏盒里的錫膏更容易發干，這時就會出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導致焊點焊接不良。同時微量錫膏更容易傳熱，高溫其實致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調節再流焊溫度曲線來解決，或是在一個氮氣環境下進行焊接都是解決這樣一問題的好方法。

另一方面，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發的助焊劑，這也是導致錫膏容易發干的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以，應該控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。同時，觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。所以，選擇高質量的錫膏可以有效解決錫膏容易發干的現象。

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