錫膏印刷質量對表面貼裝產品的質量影響很大，有統計資料表明，60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的，絲印的好壞基本上決定了SMT好壞程度。所以在表面貼裝中嚴格把好錫膏印刷這關。即使是好的錫膏、設備和應用方法，也不一定充分保證得到可接受的結果。

使用者必須控制工藝過程和設備變量，以達到良好的印刷品質。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。在手工或半自動印刷機中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板絲網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積后，絲網在刮板后馬上脫開（snap off），回到原地。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。還有絲印速度，絲印期間，刮板在絲印模板上的行進速度是很重要的，因為錫膏需要時間來滾動和流入絲孔內。如果允許時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。決定印刷質量的因素還有：印刷脫模延時、印刷間隙等，只要較好地把握上述因素，一般印出來的錫膏圖形應平整，邊緣較齊。

錫膏選擇：

錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應適當，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的個重要特性，從動態方面來說，在絲印行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入絲印孔內，印到PCB的焊盤上。從靜態方面考慮，絲印刮過后，錫膏停留在絲印孔內，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

刮板類型：

分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的（smeared）印刷，甚可能損壞刮板和模板或絲網。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。

模板類型：

分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適。波峰焊小編告訴你，有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和加成（additive）工藝。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料（粘度、金屬含量、大粉末尺寸和盡可能低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機、模板和刮刀）和正確的工藝過程（良好的定位、清潔拭擦）的結合。再者，印刷后的檢驗也是必不可少的，它可以大大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。

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